[發明專利]一種晶圓定位裝置有效
| 申請號： | 201611205869.5 | 申請日： | 2016-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN106684025B | 公開（公告）日： | 2019-05-14 |
| 發明（設計）人： | 王錚;李偉;熊朋;姜家宏;費玖海 | 申請（專利權）人： | 北京半導體專用設備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所） |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京中建聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 11004 | 代理人： | 宋元松;朱麗巖 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 定位 裝置 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京半導體專用設備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所），未經北京半導體專用設備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所）許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611205869.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：用于晶片處理的方法和裝置
- 下一篇：晶圓自動尋心裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
