[發明專利]一種發熱圈及其制備方法在審
| 申請號: | 201611204710.1 | 申請日: | 2016-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN106612567A | 公開(公告)日: | 2017-05-03 |
| 發明(設計)人: | 鄭和平 | 申請(專利權)人: | 東莞市錦逸電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05B3/02 | 分類號: | H05B3/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市萬江街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 發熱 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種發熱圈,具體是一種發熱圈及其制備方法。
背景技術
發熱圈是用電熱合金絲作發熱材料,用云母軟板作絕緣材料,外包以薄金屬板(鋁板、不銹鋼板等)。典型應用例如電熱水瓶。將金屬管狀電熱元件鑄于鋁盤、鋁板中或焊接或鑲嵌于鋁盤、鋁板之上即構成各種形狀的電加熱盤、電加熱。典型應用例如電飯鍋、電熨斗、電咖啡壺等?,F有的發熱圈仍然存在結構不夠牢固、生產成本高、工作效率較低的缺點;而且現有的發熱絲由于電路走位設計不合理,容易使得使用的發熱絲線徑過小,從而使得發熱圈存在很多隱患,如斷絲等,且不良率高。
發明內容
本發明的目的在于提供一種發熱圈及其制備方法,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種發熱圈及其制備方法,包括發熱圈主體;所述發熱圈主體包括鋁槽、云母鋪片、云母芯片、云母孔鋪片、絕緣固定瓷珠、鍍鋅板、發熱絲和玻纖線;所述玻纖線包括第一玻纖線、第二玻纖線、第三玻纖線和第四玻纖線,且從左至右依次為第三玻纖線、第四玻纖線、第二玻纖線、第一玻纖線;所述發熱絲包括第一發熱絲、第二發熱絲和第三發熱絲;所述云母芯片的左右兩端均設置有兩個孔位,所述孔位包括后孔和前孔;所述云母鋪片安裝在鋁槽中,云母芯片下表面與云母鋪片貼合連接,云母芯片上表面與云母孔鋪片貼合連接,云母孔鋪片上表面與鍍鋅板貼合連接,所述發熱絲纏繞在云母芯片表面,所述鍍鋅板的左右兩端均設置有兩個配合穿過玻纖線的通孔,且通孔中均安裝有絕緣固定瓷珠,絕緣固定瓷珠與通孔配合連接,玻纖線一端穿過絕緣固定瓷珠和通孔;玻纖線另一端與發熱絲連接;所述鋁槽、云母鋪片、云母芯片、云母孔鋪片、鍍鋅板均繞至呈環形;云母芯片上四個前孔的位置與鍍鋅板上的四個通孔的位置相對應。
作為本發明進一步的方案:還包括多個套設于云母芯片和發熱絲上且用于固定所述發熱絲的云母固定扣。
作為本發明再進一步的方案:所述云母固定扣采用云母材料制成。
作為本發明再進一步的方案:所述云母固定扣為矩形云母固定扣,云母固定扣上設有與云母芯片適配的矩形通孔,云母芯片穿過所述矩形通孔。
作為本發明再進一步的方案:所述云母固定扣均勻套設于云母芯片和發熱絲上。
作為本發明再進一步的方案:所述第四玻纖線與第一發熱絲、第二發熱絲和第三發熱絲連接,第一發熱絲的另一端與第二玻纖線連接,第二發熱絲的另一端與第一玻纖線連接,所述第一發熱絲和第三發熱絲串聯設置,第三發熱絲的另一端與第三玻纖線連接。
作為本發明再進一步的方案:所述玻纖線一端頭剝皮10-20mm,剝皮端穿過后孔,在云母芯片背面與發熱絲纏繞1-10圈,從前孔穿出,且夾平在云母芯片上。
作為本發明再進一步的方案:所述玻纖線一端頭剝皮15mm。
一種發熱圈的制備方法,具體步驟為:一、繞線;二、解線頭,穿線頭;三、穿玻纖線,穿云母固定扣;四、穿云母孔鋪片,拉云母固定扣,穿瓷珠;五、擺云母孔鋪片、鋁槽;六、敲邊;七、過滾圓機成型;八、壓圓;九、耐壓;十、測功率;十一、包裝。
與現有技術相比,本發明的有益效果是:
該發熱圈設計合理,結構簡單,絕緣固定瓷珠安裝牢固,使得絕緣隔熱效果更好;而且在不改變云母芯片大小的前提下,改變電路走位,可以降低發熱圈的隱患,可以降低不良率,增加發熱絲的使用壽命,且能保證發熱圈的使用效果;而且該發熱圈的制備方法簡單,相對于現有的發熱圈生產工藝,減少了近十個生產工序,大大降級了生產的繁瑣性,更加節能環保,而且降低了生產成本,提高了工廠的收益,實用性強。
附圖說明
圖1為發熱圈的結構示意圖。
圖2為發熱圈的分解結構示意圖。
圖3為發熱圈的局部結構示意圖。
圖4為發熱圈中云母芯片的裝配結構示意圖。
圖5為現有的發熱圈的制備方法的流程圖。
圖6為本發明的發熱圈的制備方法的流程圖。
其中:1-發熱圈主體;2-鋁槽;3-云母鋪片;4-云母芯片;5-云母孔鋪片;6-絕緣固定瓷珠;7-鍍鋅板;8-第一玻纖線;9-云母固定扣;10-發熱絲;11-第一發熱絲;12-第二發熱絲;13-第三發熱絲;14-第二玻纖線;15-第三玻纖線;16-第四玻纖線;17-后孔;18-前孔;19-孔位;20-通孔。
具體實施方式
下面結合具體實施方式對本專利的技術方案作進一步詳細地說明。
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