[發明專利]光模塊

有效

• 申請號: 201611204347.3
• 申請日: 2016-12-23
• 公開（公告）號: CN106772835B
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發明（設計）人: 趙偉;于冬梅
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 邵新華

本發明針對上述技術問題而提出的技術方案包括，提出一種光模塊，包括電路板、光芯片及光芯片驅動芯片；電路板布設有上下相對的金屬網格層，金屬網格層接地；金屬網格層之間夾設有高速信號線，光芯片與光芯片驅動芯片通過高速信號線電連接；高速信號線的周圍布設有連通兩個金屬網格層的多個金屬過孔，兩個金屬網格層與多個金屬過孔構成屏蔽籠，以對高速信號線實現電磁屏蔽。本發明通過巧妙地在電路板上用兩個地平面和若干金屬過孔構成出一屏蔽籠，把高速信號線屏蔽住，可以大大減少由高速信號線向電路板外泄漏出的電磁輻射，從而能夠有效地改善光模塊的EMC性能。

技術領域

本發明涉及光通信領域，尤其涉及涉及一種光模塊。

背景技術

參見圖1，光模塊10a上的柔性電路板2a負責連接硬質電路板1a和光學次模塊3a。光學次模塊3a可以是ROSA（Receiving Optical Sub-Assembly,光接收組件）、TOSA（Transmitting Optical Sub-Assembly，光發射組件）或 BOSA （Bi-Directional OpticalSub-Assembly，光發射接收組件）。光模塊中包括光芯片和光芯片驅動芯片，例如：光芯片為激光器，其驅動芯片為用以提供發射信號處理的器件；又例如：光芯片為探測器，其驅動芯片為用以提供發射信號處理的器件。

隨著光通信數據傳輸量的不斷提高，使得電路板上傳輸的數據速率不斷提高，常見的工作頻率已達到幾十GHz。

參見圖2和圖3，現有的一種電路板包括介質層21a和分別位于該介質層21a兩側表面的兩個金屬層22a、23a。其中，高速信號線223a、225a設置在金屬層22a上。金屬層23a上則鋪地231a構成地參考平面。這兩個金屬層22a、23a上還設置其他走線，諸如：電源線227a。

參見圖4，由于高速信號線223a、225a是微帶線形式的，這種微帶線在傳載高頻、大電壓擺幅、大電流擺幅時會產生較大向外的電磁輻射，此電磁輻射會通過光模塊10a的端口輻射出去，致使光模塊10a的EMC（Electro Magnetic Compatibility，電磁兼容性）性能存在一定的缺陷，這進而會導致裝設有該光模塊10a的設備的EMC性能不能滿足規定要求。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于克服上述現有技術存在的不足，而提出一種光模塊，可以大大減少由高速信號線向電路板外泄漏出的電磁輻射，從而能夠有效地改善光模塊的EMC性能。

本發明針對上述技術問題而提出的技術方案包括，提出一種光模塊，包括電路板、光芯片及光芯片驅動芯片；電路板布設有上下相對的金屬網格層，金屬網格層接地；金屬網格層之間夾設有高速信號線，光芯片與光芯片驅動芯片通過高速信號線電連接；高速信號線的周圍布設有連通兩個金屬網格層的多個金屬過孔，兩個金屬網格層與多個金屬過孔構成屏蔽籠，以對高速信號線實現電磁屏蔽。

與現有技術相比，本發明通過巧妙地在電路板上用兩個地平面和若干金屬過孔構成出一屏蔽籠，把高速信號線屏蔽住，可以大大減少由高速信號線向電路板外泄漏出的電磁輻射，從而能夠有效地改善光模塊的EMC性能。

附圖說明

圖1是現有的光模塊的結構示意。

圖2是現有的光模塊中柔性電路板的立體示意。

圖3是現有的光模塊中柔性電路板的分解立體示意。

圖4是現有的光模塊中柔性電路板的微帶線輻射示意。

圖5是本發明的光模塊一實施例的結構示意。

圖6是本發明的光模塊中電路板的屏蔽籠工作原理示意。

圖7是本發明的光模塊中電路板的屏蔽籠的金屬過孔的俯視示意。

圖8是本發明的光模塊中電路板的屏蔽籠的金屬過孔的立面剖視示意。