[發(fā)明專(zhuān)利]一種電路板封裝設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611204130.2
• 申請(qǐng)日: 2016-12-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108243559A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳少銘
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣東高旗技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/18
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/18
• 代理公司: 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陶遠(yuǎn)恒

本發(fā)明公開(kāi)了一種電路板封裝設(shè)備，包括移動(dòng)封裝模具、電路板擺放臺(tái)和固定封裝模具，所述固定封裝模具兩端分別連接有第一電動(dòng)升降桿和第二電動(dòng)升降桿，所述第一電動(dòng)升降桿和第二電動(dòng)升降桿內(nèi)部安裝有第一微型升降電機(jī)和第二微型升降電機(jī)，所述第一電動(dòng)升降桿和第二電動(dòng)升降桿另一端分別連接有第一連接桿和第二連接桿，所述第一連接桿和第二連接桿另一端均和移動(dòng)封裝模具連接在一起，所述固定封裝模具頂端安裝有電加熱裝置，所述電加熱裝置內(nèi)部設(shè)置有凹槽，所述移動(dòng)封裝模具底端安裝有抽真空裝置和氣動(dòng)加壓裝置，所述電路板擺放臺(tái)上表面放置有電路板，所述電路板表面覆蓋有封裝膜，該設(shè)備封裝方式簡(jiǎn)單，大大提高了封裝效率和質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種電路板封裝設(shè)備。

背景技術(shù)

電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱(chēng)為印刷線路板或印刷電路板，封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接，現(xiàn)有的電路板采用低壓注塑的工藝來(lái)達(dá)到防水密封、絕緣阻燃的效果，由于科技水平的不斷發(fā)展，要求封裝的電路板規(guī)格尺寸越業(yè)越大，需要封裝的產(chǎn)品的厚度越來(lái)越溥。當(dāng)電路板尺寸加大時(shí)，注膠的面積也會(huì)加大，注膠量也相應(yīng)增加。這樣會(huì)造成注膠后的產(chǎn)品在模具中冷卻時(shí)間加長(zhǎng)，不但會(huì)影響生產(chǎn)效率，也會(huì)因注膠產(chǎn)品冷卻收縮時(shí)形成注膠“塌陷”影響外觀質(zhì)量，形成大量的不良品和殘次品，大大降低了電路板封裝的質(zhì)量和效率。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)以上問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種電路板封裝設(shè)備，封裝方式簡(jiǎn)單，大大提高了封裝效率和質(zhì)量，可以有效解決背景技術(shù)中的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種電路板封裝設(shè)備，包括移動(dòng)封裝模具、電路板擺放臺(tái)和固定封裝模具，所述固定封裝模具兩端分別連接有第一電動(dòng)升降桿和第二電動(dòng)升降桿，所述第一電動(dòng)升降桿和第二電動(dòng)升降桿內(nèi)部安裝有第一微型升降電機(jī)和第二微型升降電機(jī)，所述第一電動(dòng)升降桿和第二電動(dòng)升降桿另一端分別連接有第一連接桿和第二連接桿，所述第一連接桿和第二連接桿另一端均和移動(dòng)封裝模具連接在一起，所述固定封裝模具頂端安裝有電加熱裝置，所述電加熱裝置內(nèi)部設(shè)置有凹槽，所述移動(dòng)封裝模具底端安裝有抽真空裝置和氣動(dòng)加壓裝置，且所述電路板擺放臺(tái)上表面放置有電路板，所述電路板表面覆蓋有封裝膜。

優(yōu)選的，所述固定封裝模具底端連接有支撐架，所述支撐架另一端安裝有移動(dòng)輪，所述移動(dòng)輪的數(shù)量為四個(gè)。

優(yōu)選的，所述第一微型升降電機(jī)和第二微型升降電機(jī)采用外接電源供電。

優(yōu)選的，所述電加熱裝置采用市電供電，且電加熱裝置外表面采用玻璃鋼材料。

優(yōu)選的，所述第第一電動(dòng)升降桿和第二電動(dòng)升降桿均采用不銹鋼材料，所述電加熱裝置內(nèi)設(shè)置的凹槽采用可伸縮結(jié)構(gòu)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：該電路板封裝設(shè)備，通過(guò)設(shè)置第一電動(dòng)升降桿和第二電動(dòng)升降桿，自動(dòng)實(shí)現(xiàn)移動(dòng)封裝模具的升降，利用抽真空裝置在進(jìn)行封裝時(shí)抽走空氣，同時(shí)氣動(dòng)加壓裝置和升降桿共同完成加壓，實(shí)現(xiàn)封裝膜和電路板的緊密貼合，加熱裝置用于加熱，從而實(shí)現(xiàn)更好的封裝效果，而且整個(gè)裝置移動(dòng)方便，在進(jìn)行封裝后可以轉(zhuǎn)移。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)示意圖。