[發明專利]一種具有防水防火的電路板

在審

• 申請號: 201611204059.8
• 申請日: 2016-12-23
• 公開（公告）號: CN108243553A
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發明（設計）人: 陳少銘
• 申請（專利權）人: 廣東高旗技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陶遠恒

1.一種具有防水防火的電路板，包括電路板本體（1），其特征在于：所述電路板本體（1）的上方設有防水裝置（2），所述電路板本體（1）的下方設有防火裝置（3），所述防水裝置（2）包括防水外殼（4），所述防水外殼（4）的底端與防水板（6）固定連接，所述防水外殼（4）的底端兩側對稱設有導流槽（7），所述防水外殼（4）的內部下方設有膨化紙（5），所述膨化紙（5）通過膠黏劑與蓬松布（8）粘結，所述蓬松布（8）通過膠黏劑與阻水彈力布（9）粘結，所述防火裝置（3）包括陶瓷化防火耐火復合帶（10），所述陶瓷化防火耐火復合帶（10）通過膠黏劑與阻燃劑防護層板（11）粘結，所述阻燃劑防護層板（11）的下方設有隔熱板（12）。

2.根據權利要求1所述的一種具有防水防火的電路板，其特征在于：所述防水外殼（4）外面涂有丙烯酸防水涂料層。

3.根據權利要求1所述的一種具有防水防火的電路板，其特征在于：所述防水裝置（2）螺母與電路板本體（1）活動連接。

4.根據權利要求1所述的一種具有防水防火的電路板，其特征在于：所述陶瓷化防火耐火復合帶（10）的表面涂有防火油漆層。

5.根據權利要求1所述的一種具有防水防火的電路板，其特征在于：所述導流槽（7）內填充有吸水棉。