[發(fā)明專利]S波段脈沖3瓦放大器的制作工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611203427.7
• 申請(qǐng)日: 2016-12-23
• 公開（公告）號(hào): CN106714471B
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐日紅;汪倫源
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安徽華東光電技術(shù)研究所
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34;H05K3/00
• 代理公司: 北京潤平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 張苗;羅攀

1.一種S波段脈沖3瓦放大器的制作工藝，其特征在于，包括：

步驟1：將絕緣子和Rogers電路板燒接到腔體上；

步驟2：將多個(gè)元器件燒接或螺絲固定至Rogers電路板上；

步驟3：將步驟2中通過螺絲固定的元器件焊接在Rogers電路板上；

步驟4：對(duì)步驟3中組裝好的器件進(jìn)行調(diào)試和測試；

步驟5：將步驟4中測試合格的組件封蓋、打標(biāo)；

其中，步驟1包括：

首先，分別將S波段脈沖3瓦放大器的絕緣子、腔體、壓塊和Rogers電路板放在盛有60℃無水乙醇的培養(yǎng)皿中，并用刷子進(jìn)行刷洗；將清洗干凈后的絕緣子、腔體、壓塊和Rogers電路板放置在50℃的烘箱內(nèi)烘烤4-6min后自然冷卻至22-25℃；

其次，開啟點(diǎn)膠機(jī)，啟用連續(xù)點(diǎn)膠模式并設(shè)置點(diǎn)膠機(jī)壓力為45-60psi，分別在腔體上安裝絕緣子的過孔內(nèi)壁、過孔靠近腔體外面一端以及絕緣子外側(cè)點(diǎn)涂一圈熔點(diǎn)為217℃的ALPHAOM338焊膏；在Rogers電路板背面印刷上熔點(diǎn)為217℃的ALPHAOM338焊膏，隨后將刷有焊膏的Rogers電路板安裝在腔體底部，再將多個(gè)絕緣子分別插入相對(duì)應(yīng)的過孔內(nèi)；在壓塊底部粘貼一層3M白色膠帶，將壓塊底部放置在Rogers電路板上；

然后，將待焊接組件放在245-255℃的加熱平臺(tái)上進(jìn)行焊接，待焊接完成后將焊好的組件放置在濾紙上自然冷卻；

最后，將壓塊從冷卻的組件上取下并使用氣相清洗機(jī)清洗，將焊接好絕緣子和Rogers電路板的組件放置在盛有60℃ABZOL CEG CLEANER清洗劑的清洗槽中熱煮泡18-22分鐘后取出，取出后在盛有60℃無水乙醇的培養(yǎng)皿中刷洗4-6min，再將清洗后的組件放置在50℃的烘箱內(nèi)烘烤4-6min后自然冷卻至22-25℃。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作工藝，其特征在于，步驟2包括：

首先，用氣動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在清洗后的電路板焊盤處點(diǎn)上熔點(diǎn)為183℃的SN63CR32焊膏，并將元器件放置在對(duì)應(yīng)安裝位置的焊膏處；

然后，將放置好元器件的組件放在185-195℃的加熱平臺(tái)上進(jìn)行燒結(jié)，待焊接完成后將焊好的組件放置在濾紙上自然冷卻。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制作工藝，其特征在于，步驟3包括：

首先，使用183℃的、的63Sn37Pb焊錫絲在115-125℃的加熱平臺(tái)上將螺絲固定的元器件的引腳焊接至焊盤上，待焊接完成后將焊好的組件放置在濾紙上自然冷卻；

然后，使用氣相清洗機(jī)清洗并將焊好的組件放置在盛有60℃ABZOL CEG CLEANER清洗劑的清洗槽中熱煮泡18-22分鐘后取出，在盛有60℃無水乙醇的培養(yǎng)皿中刷洗4-6min，再將清洗后的組件放置在50℃的烘箱內(nèi)烘烤4-6min后自然冷卻至22-25℃。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制作工藝，其特征在于，步驟5還包括：在清洗打標(biāo)前，將加熱平臺(tái)溫度設(shè)置為95-105℃，然后把蓋板放置在調(diào)試好的組件腔體上并用120℃的焊錫絲將腔體和蓋板密封焊接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的制作工藝，其特征在于，腔體為LY12硬鋁材料制成且表面鍍有一層鍍銀層。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制作工藝，其特征在于，壓塊為LY12硬鋁材料制成。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制作工藝，其特征在于，Rogers電路板為RO4350板材，并且Rogers電路板的介電常數(shù)為3.48，厚度為0.254mm，銅厚為0.035mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制作工藝，其特征在于，在步驟1之前還包括：

首先，對(duì)Rogers電路板的表面做雙面沉金處理；

然后，在Rogers電路板的頂層做阻焊綠油，Rogers電路板的底層不做處理；

最后，在Rogers電路板上制作金屬化過孔。