[發明專利]具有指示功能的IC芯片接觸面結構組件及智能卡

在審

• 申請號: 201611201576.X
• 申請日: 2016-12-22
• 公開（公告）號: CN106779029A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 簡永杰
• 申請（專利權）人: 上海浦江智能卡系統有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 上海光華專利事務所31219
• 代理人: 余明偉

技術領域

本發明涉及智能卡技術領域，特別是涉及一種具有指示功能的IC芯片接觸面結構組件及智能卡。

背景技術

隨著芯片技術的發展，智能卡越來越被應用于各種技術領域。現有的智能卡如圖1所示，主要包括：智能卡主體11、INLAY結構12及IC芯片接觸面結構13；所述INLAY結構12位于所述智能卡主體11內部，包括芯片121及天線122，所述天線122與所述芯片121相連接；所述IC芯片接觸面結構13鑲嵌于所述智能卡主體11表面。在現有智能卡中，所述INLAY結構12中的所述芯片121與所述IC芯片接觸面結構13通過金屬線14相連接，以將所述芯片121引出至所述智能卡主體11表面。

上述智能卡在使用過程中，對于所述芯片121是否處于工作狀態并沒有予以指示，即所述智能卡并沒有指示功能，雖然所述智能卡在自己身邊，如果所述智能卡被盜用自己并不能及時知悉，從而具有一定的安全隱患。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明提供一種具有指示功能的IC芯片接觸面結構組件及智能卡，用于解決現有技術中的智能卡不具有指示功能，在智能卡被使用的過程中并不能予以指示，從而存在一定的安全隱患的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種具有指示功能的IC芯片接觸面結構組件，所述具有指示功能的IC芯片接觸面結構組件包括：

IC芯片接觸面結構，包括接觸區域及位于所述接觸區域外圍的透明區域；

指示裝置，位于所述IC芯片接觸面結構的透明區域的下方。

作為本發明的具有指示功能的IC芯片接觸面結構組件的一種優選方案，所述指示裝置包括指示燈。

本發明還提供一種智能卡，所述智能卡包括：

智能卡主體；

INLAY結構，位于所述智能卡主體內，包括芯片及與所述芯片電連接的天線；

如上述任一方案中所述的IC芯片接觸面結構組件，所述IC芯片接觸面結構鑲嵌于所述智能卡主體內，所述接觸區域與所述芯片相連接；所述指示裝置位于所述智能卡主體內，所述指示裝置與所述INLAY相連接，適于在所述芯片啟動時工作。

作為本發明的智能卡的一種優選方案，所述指示裝置與所述天線相連接。

作為本發明的智能卡的一種優選方案，所述指示裝置與所述芯片相連接。

作為本發明的智能卡的一種優選方案，所述芯片表面設有多個與芯片內部結構相連接的第一連接觸點，所述天線經由所述第一連接觸點與所述芯片電連接；

所述IC芯片接觸面結構的接觸區域表面設有第二連接觸點，所述第二連接觸點包括有效連接觸點，所述有效連接觸點的數量與所述第一連接觸點的數量相同，所述有效連接觸點與所述第一連接觸點一一對應連接。

作為本發明的智能卡的一種優選方案，所述第一連接觸點及所述有效連接觸點均包括：復位引腳、時鐘引腳、接地引腳、電壓引腳、輸入輸出引腳及單線連接協議引腳；所述天線與所述第一連接觸點中的所述電壓引腳、所述接地引腳及所述輸入輸出引腳電連接。

作為本發明的智能卡的一種優選方案，所述指示裝置與所述第一連接觸點中的所述電壓引腳及所述接地引腳相連接。

作為本發明的智能卡的一種優選方案，所述第二連接觸點還包括若干個擴展連接觸點。

作為本發明的智能卡的一種優選方案，所述IC芯片接觸面結構的外表面與所述智能卡主體的一表面相平齊。

作為本發明的智能卡的一種優選方案，所述智能卡符合NFC通訊協議及ISO14443協議或ISO7816協議。

作為本發明的智能卡的一種優選方案，所述智能卡包括非接觸式IC智能卡。

如上所述，本發明的具有指示功能的IC芯片接觸面結構組件及智能卡，具有以下有益效果：本發明的所述具有指示功能的IC芯片接觸面結構組件通過將IC芯片接觸面結構外圍部分設置為透明區域，并在所述IC芯片接觸面結構透明區域下方設置指示裝置，當所述IC芯片接觸面結構組件用于智能卡等產品中時，只需將指示裝置與智能卡中的INLAY結構相連接，在芯片啟動工作時，所述指示裝置會開始工作，使用者根據所述指示裝置的指示即可及時知悉芯片的工作狀態；且設置所述指示裝置可以使得智能卡更加美觀。

附圖說明

圖1顯示為現有技術中的智能卡的結構示意圖。

圖2顯示為本發明實施例一中提供的具有指示功能的IC芯片接觸面結構組件的俯視結構示意圖。

圖3顯示為本發明實施例二中提供的智能卡的俯視結構示意圖。