[發明專利]一種湯圓芝麻餡制作工藝

在審

• 申請號: 201611201535.0
• 申請日: 2016-12-23
• 公開（公告）號: CN106690221A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 黃開亮
• 申請（專利權）人: 重慶市奇格食品有限公司
• 主分類號: A23L25/10
• 分類號: A23L25/10;A23L7/10;A23L33/10;A23L33/125;A23P20/25;A23L5/10
• 代理公司: 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙)50217
• 代理人: 成艷

1.一種湯圓芝麻餡制作工藝，其特征在于，包括以下步驟：

（1）原材料清洗：將黑芝麻、白芝麻、花生分別清洗3-4次，并晾干備用；

（2）炒制：將晾干的黑芝麻、白芝麻、花生放入電炒爐分別進行烘炒，環境溫度為5℃時，黑芝麻、白芝麻和花生的烘炒溫度均為120℃，環境溫度每上升1℃，黑芝麻和白芝麻的烘炒溫度上升0.5℃，花生的烘炒溫度上升0.7℃；重量為15-18kg為黑芝麻或者白芝麻，利用1000w-1400w的電炒爐烘炒7-10min，10-13kg的花生，利用1000w-1400w的電炒爐烘炒11-14min；

（3）裝袋：將烘炒后的黑芝麻、白芝麻、花生利用風冷的方式進行冷卻，冷卻后將其碾碎至粉末狀，再將黑芝麻、白芝麻、花生的粉末裝入包裝袋并混合均勻作為餡料，封存備用；

（4）混合：混合時各餡料與配料的質量份為：餡料100-150份、白糖200-250份、葡萄糖200-250份、起酥油90-140份、大米粉60-110份、水90-140份，將各質量份的餡料與配料放入攪拌桶內進行攪拌，攪拌的時間為10-13分鐘，攪拌時，先順時針攪拌5-6分鐘，再逆時針攪拌5-6分鐘，攪拌完成后形成芝麻餡；

（5）包裝：將攪拌好的芝麻餡進行包裝，以供包湯圓時使用。

2.根據權利要求1所述的一種湯圓芝麻餡制作工藝，其特征在于，所述餡料與配料的質量份為：餡料100份、白糖200份、葡萄糖200份、起酥油90份、大米粉60份、水90份。

3.根據權利要求2所述的一種湯圓芝麻餡制作工藝，其特征在于，所述餡料與配料的質量份為：餡料125份、白糖225份、葡萄糖225份、起酥油115份、大米粉85份、水115份。

4.根據權利要求3所述的一種湯圓芝麻餡制作工藝，其特征在于，所述餡料與配料的質量份為：餡料150份、白糖250份、葡萄糖250份、起酥油140份、大米粉110份、水140份。

5.根據權利要求4所述的一種湯圓芝麻餡制作工藝，其特征在于：所述餡料內還包括蓮子40-50份、黑豆20-30份、薄荷10-15份、麥芽15-20份、螺旋藻10-12份。

6.根據權利要求5所述的一種湯圓芝麻餡制作工藝，其特征在于：所述餡料內還包括蓮子40份、黑豆20份、薄荷10份、麥芽15份、螺旋藻10份。

7.根據權利要求6所述的一種湯圓芝麻餡制作工藝，其特征在于：所述餡料內還包括蓮子45份、黑豆25份、薄荷12份、麥芽18份、螺旋藻11份。

8.根據權利要求7所述的一種湯圓芝麻餡制作工藝，其特征在于：所述餡料內還包括蓮子50份、黑豆30份、薄荷15份、麥芽20份、螺旋藻12份。