[發明專利]一種超薄藍寶石晶片的拋光工藝

有效

• 申請號: 201611200842.7
• 申請日: 2016-12-22
• 公開（公告）號: CN108214260B
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 周群飛;饒橋兵;梁成華
• 申請（專利權）人: 藍思科技（長沙）有限公司
• 主分類號: B24B37/08
• 分類號: B24B37/08;B24B27/00;B24B37/28;B24B57/02
• 代理公司: 長沙七源專利代理事務所(普通合伙) 43214
• 代理人: 歐穎;吳婷

本發明提供了一種超薄藍寶石晶片的拋光工藝，包括如下步驟：1)對切割獲得的藍寶石晶片按厚度分組；2)提供一個吸附墊，吸附墊上設置有多個用于放置藍寶石晶片的多個型腔孔，用清水濕潤腔孔，將藍寶石晶片裝入型腔孔中并使二者相對固定；3)將吸附墊的型腔孔開口朝下放置在拋光機的銅盤上對藍寶石晶片進行粗拋光；4)將粗拋光后的藍寶石晶片放置在雙面拋光機的下拋光盤上進行精拋光。采用本發明的超薄藍寶石晶片拋光工藝大大縮短拋光時間，提高了拋光效率，降低了生產成本，拋光后藍寶石晶片的厚度比較薄，可以達到0.1～0.2mm，拋光質量穩定可靠，符合現有藍寶石產品往更輕薄方向發展的趨勢。

技術領域

本發明涉及藍寶石晶片加工技術領域，特別地，涉及一種超薄藍寶石晶片的拋光工藝。

背景技術

藍寶石是一種集優良光學性能、物理性能和化學性能于一體的多功能氧化物晶體，其硬度僅次于金剛石達到莫氏9級，具有耐磨、耐高溫、抗腐蝕、熔點高等特性，上述特性十分適用手機、手表、相機等產品的視窗屏。為了滿足上述藍寶石光學器件發展的要求，獲得高平整、高亮度的表面，須對藍寶石產品進行化學機械拋光，以減少或消除在對產品切割、研磨等工序中對產品的劃傷，獲得高平整度、高亮度的產品。

現有的藍寶石產品厚度都比較厚，相對強度也比較大，拋光時用傳統的雙面拋光設備將產品放入比其自身薄的游星輪中進行拋光。但是隨著科技發展，對產品的重量和厚度要求越來越苛刻，藍寶石的厚度也越減越薄，比如目前手機發展的方向為大屏幕、超薄和低重量，藍寶石密度較大，其尺寸越大，相對的重量也就越重，為了實現手機大輕薄的要求，只能降低藍寶石的厚度。

中國專利CN201310557319.X公開了一種A-面藍寶石晶片的表面拋光方法，首先配置拋光液，拋光液配置完成后，需保持循環攪拌的狀態，以使拋光液中的固體成分懸浮均勻；然后在銅拋光機上將晶片貼于陶瓷盤上對晶片表面進行粗拋光，最后在單面拋光機上進行精拋光。采用該拋光方法拋光藍寶石晶片拋光時間長，且該方法拋光的藍寶石晶片的厚度在0.25mm以上，不能滿足厚度小于0.25mm的藍寶石晶片的拋光需求。

發明內容

為了克服現有技術不足，本發明提供一種超薄藍寶石晶片的拋光工藝，以滿足拋光0.1～0.2mm超薄藍寶石晶片的需求，該工藝簡單，生產效率高，生產成本低。

為實現上述目的，本發明提供了一種超薄藍寶石晶片的拋光工藝，所述超薄藍寶石晶片拋光后產品的厚度為0.1～0.2mm，所述拋光工藝包括如下步驟：

1)、對切割獲得的藍寶石晶片按厚度分組，使得同一組中多片藍寶石晶片的厚度差在0.015mm以內；

2)、粗拋準備階段：提供一個吸附墊，所述吸附墊上設置有多個用于放置藍寶石晶片的型腔孔，所述型腔孔的深度低于藍寶石晶片完成粗拋步驟之后的厚度，用清水濕潤所述型腔孔，再將藍寶石晶片裝入所述型腔孔中，使二者相對固定；

3)、粗拋階段：將上述吸附墊的型腔孔開口朝下放置在拋光機的銅盤上，銅盤上表面設有螺旋狀或同心圓狀的磨液槽，控制上壓盤壓緊所述吸附墊并帶動所述吸附墊與上壓盤同步轉動，且上壓盤與所述銅盤同向轉動，注入粒徑為3～5μm的鉆石研磨液，所述銅盤對所述藍寶石晶片進行粗拋光，整體壓力為100～250g/cm2，所述銅盤的最高轉速為15～45rpm，所述上壓盤的最高轉速為10～40rpm，且上壓盤的轉速與銅盤的轉速不一致，拋光溫度為25-38℃，單面拋光25～35min；