[發(fā)明專利]一種高頻信號同軸連接器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611200810.7 | 申請日: | 2016-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN106602369A | 公開(公告)日: | 2017-04-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 仝艷輝 | 申請(專利權(quán))人: | 上海摩軟通訊技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01R24/40 | 分類號: | H01R24/40;H01R12/71 |
| 代理公司: | 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 201210 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 高頻 信號 同軸 連接器 | ||
1.一種高頻信號同軸連接器,其特征在于,包括:
插頭和信號孔;所述插頭與所述信號孔相適配;
所述插頭的電連接部一端與所述信號孔的電連接部的一端電連接,所述插頭的電連接部的另一端與同軸線電連接;
所述插頭,用于將所述同軸線的高頻信號輸出至所述信號孔或?qū)⑺鲂盘柨椎母哳l信號輸出至所述同軸線;
所述信號孔,位于印刷電路PCB板上,所述信號孔的電連接部的另一端與所述PCB板上的電子電路電連接;
所述信號孔,用于將從所述插頭輸入的高頻信號輸出至所述PCB板上的電子電路或?qū)⑺鯬CB板上的電子電路的高頻信號輸出至所述插頭。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器,其特征在于,包括:
所述信號孔的電連接部包括位于所述信號孔內(nèi)壁的第一電極和第二電極;
所述第一電極通過第一引線與所述PCB板上的電子電路相連;
所述第二電極通過第二引線與所述PCB板上的電子電路相連;
所述第一電極和所述第二電極之間構(gòu)成斷路。
3.如權(quán)利要求2所述的連接器,其特征在于,包括:
所述插頭的電連接部包括第一接觸電極和第二接觸電極,所述第一接觸電極和所述第二接觸電極為所述插頭的連接部分的外表面的一部分,所述連接部分為所述插頭中與所述信號孔尺寸參數(shù)相適配的部分;
所述第一接觸電極和所述第二接觸電極分別與所述同軸線的外導(dǎo)體和內(nèi)導(dǎo)體電連接;
所述第一接觸電極和所述第二接觸電極之間構(gòu)成斷路。
4.如權(quán)利要求1所述的連接器,其特征在于,包括:
所述信號孔的電連接部包括位于所述信號孔孔口邊緣的第一電極和第二電極;
所述第一電極通過第一引線與所述PCB板上的電子電路相連;
所述第二電極通過第二引線與所述PCB板上的電子電路相連;
所述第一電極和所述第二電極之間構(gòu)成斷路。
5.如權(quán)利要求4所述的連接器,其特征在于,包括:
所述插頭的電連接部包括第一接觸電極和第二接觸電極,所述第一接觸電極和所述第二接觸電極位于所述插頭的連接部分的兩側(cè),所述連接部分為所述插頭中與所述信號孔尺寸參數(shù)相適配的部分;
所述第一接觸電極和所述第二接觸電極分別與所述同軸線的外導(dǎo)體和內(nèi)導(dǎo)體電連接;
所述第一接觸電極和所述第二接觸電極之間構(gòu)成斷路。
6.如權(quán)利要求2-5任一項(xiàng)所述的連接器,其特征在于,包括:
所述第一電極用于傳輸?shù)谝恍盘?,所述第二電極用于傳輸?shù)诙盘枺?/p>
所述第一信號和所述第二信號共同構(gòu)成所述高頻信號,所述第一信號用于隔絕外界對所述第二信號的干擾,所述第二信號用于傳輸所述高頻信號的信號內(nèi)容。
7.如權(quán)利要求6所述的連接器,其特征在于,包括:
所述第一電極的表面積大于所述第二電極的表面積。
8.如權(quán)利要求6所述的連接器,其特征在于,包括:
所述第一接觸電極的外表面面積大于所述第二接觸電極的外表面面積。
9.如權(quán)利要求3或5所述的連接器,其特征在于,包括:
所述插頭還包含位于所述連接部分的彈性模塊,所述彈性模塊用于使所述插頭與所述信號孔緊密連接。
10.一種電子設(shè)備,包含如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的連接器,其特征在于,包括:
加固裝置,設(shè)置于連接器的插頭上方,用于防止所述插頭從所述信號孔中脫落。
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