[發(fā)明專利]一種移動終端溫度調(diào)控方法和裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611200402.1 | 申請日： | 2016-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN106598812A | 公開（公告）日： | 2017-04-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張磊 | 申請（專利權(quán)）人： | 武漢斗魚網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 |
| 主分類號： | G06F11/30 | 分類號： | G06F11/30;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11371 | 代理人： | 鄧超 |
| 地址： | 430000 湖北省武漢市東湖開*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 移動 終端 溫度 調(diào)控 方法 裝置 | ||
1.一種移動終端溫度調(diào)控方法，其特征在于，該方法包括：
獲取移動終端中中央處理器的溫度信息；
根據(jù)所述溫度信息，確定所述中央處理器的溫度是否大于第一溫度閾值；
在確定所述中央處理器的溫度大于或等于所述第一溫度閾值時，通過藍(lán)牙命令開啟藍(lán)牙降溫設(shè)備，并根據(jù)所述藍(lán)牙命令調(diào)節(jié)所述藍(lán)牙降溫設(shè)備的降溫頻率；
在確定所述中央處理器的溫度小于所述第一溫度閾值時，通過藍(lán)牙關(guān)閉命令關(guān)閉所述藍(lán)牙降溫設(shè)備。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取移動終端中中央處理器的溫度信息，包括：
獲取所述移動終端中的傳感器管理對象；
通過所述傳感器管理對象獲取溫度傳感器對象；
監(jiān)聽所述溫度傳感器對象中的溫度數(shù)據(jù)；
在監(jiān)聽到所述溫度數(shù)據(jù)后，獲取所述移動終端中中央處理器的所述溫度信息。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述溫度信息，確定所述中央處理器的溫度是否大于第一溫度閾值，還包括：
解析所述溫度信息，得到所述中央處理器的華氏溫度值，將所述華氏溫度值轉(zhuǎn)化為攝氏溫度值，確定所述中央處理器的溫度是否大于所述第一溫度閾值。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述藍(lán)牙命令還包括溫度調(diào)整命令和藍(lán)牙開啟命令，所述在確定所述中央處理器的溫度大于或等于所述第一溫度閾值時，通過藍(lán)牙命令開啟藍(lán)牙降溫設(shè)備，并根據(jù)所述藍(lán)牙命令調(diào)節(jié)所述藍(lán)牙降溫設(shè)備的降溫頻率，包括：
在確定所述中央處理器的溫度大于或等于所述第一溫度閾值時，通過所述藍(lán)牙開啟命令開啟所述藍(lán)牙降溫設(shè)備；
在確定所述藍(lán)牙降溫設(shè)備成功開啟后，根據(jù)所述溫度調(diào)整命令，利用溫度調(diào)整算法調(diào)節(jié)所述藍(lán)牙降溫設(shè)備的降溫頻率。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：
根據(jù)所述溫度信息，確定所述中央處理器的溫度是否大于第二溫度閾值；
在確定所述中央處理器的溫度大于所述第二溫度閾值時，確定所述中央處理器的溫度大于所述第二溫度閾值的時間是否超過時間閾值；
在確定所述中央處理器的溫度大于所述第二溫度閾值的時間超過所述時間閾值時，關(guān)閉所述移動終端的電源。
6.一種移動終端溫度調(diào)控裝置，其特征在于，該裝置包括：
溫度獲取單元，用于獲取移動終端中中央處理器的溫度信息；
檢測單元，用于根據(jù)所述溫度信息，確定所述中央處理器的溫度是否大于第一溫度閾值；
處理單元，用于在確定所述中央處理器的溫度大于或等于所述第一溫度閾值時，通過藍(lán)牙命令開啟藍(lán)牙降溫設(shè)備，并根據(jù)所述藍(lán)牙命令調(diào)節(jié)所述藍(lán)牙降溫設(shè)備的降溫頻率，在確定所述中央處理器的溫度小于所述第一溫度閾值時，通過藍(lán)牙關(guān)閉命令關(guān)閉所述藍(lán)牙降溫設(shè)備。
7.如權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述溫度獲取單元還用于：
獲取所述移動終端中的傳感器管理對象；
通過所述傳感器管理對象獲取溫度傳感器對象；
監(jiān)聽所述溫度傳感器對象中的溫度數(shù)據(jù)；
在監(jiān)聽到所述溫度數(shù)據(jù)后，獲取所述移動終端中中央處理器的所述溫度信息。
8.如權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述檢測單元還用于：
解析所述溫度信息，得到所述中央處理器的華氏溫度值，將所述華氏溫度值轉(zhuǎn)化為攝氏溫度值，確定所述中央處理器的溫度是否大于所述第一溫度閾值。
9.如權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述藍(lán)牙命令還包括溫度調(diào)整命令和藍(lán)牙開啟命令，所述處理單元還用于：
在確定所述中央處理器的溫度大于或等于所述第一溫度閾值時，通過所述藍(lán)牙開啟命令開啟所述藍(lán)牙降溫設(shè)備；
在確定所述藍(lán)牙降溫設(shè)備成功開啟后，根據(jù)所述溫度調(diào)整命令，利用溫度調(diào)整算法調(diào)節(jié)所述藍(lán)牙降溫設(shè)備的降溫頻率。
10.如權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，還包括：安全保護(hù)單元，
所述檢測單元，還用于根據(jù)所述溫度信息，確定所述中央處理器的溫度是否大于第二溫度閾值，用于在確定所述中央處理器的溫度大于所述第二溫度閾值時，確定所述中央處理器的溫度大于所述第二溫度閾值的時間是否超過時間閾值；
所述安全保護(hù)單元，用于在確定所述中央處理器的溫度大于所述第二溫度閾值的時間超過所述時間閾值時，關(guān)閉所述移動終端的電源。
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