[發明專利]具有抗靜電結構的封裝結構

在審

• 申請號: 201611199503.1
• 申請日: 2016-12-22
• 公開（公告）號: CN106816432A
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發明（設計）人: 謝明哲
• 申請（專利權）人: 創智能科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/60
• 分類號: H01L23/60
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司11139
• 代理人: 孫皓晨,李林

技術領域

本發明涉及一種封裝結構的靜電防護設計，特別是關于一種將抗靜電結構與封裝基板整合為一體的具有抗靜電結構的封裝結構。

背景技術

在集成電路中，由于靜電放電(Electrostatic discharge，ESD)會引起靜電擊穿，進而導致集成電路內部電子元件發生故障，尤其是對電子元件小型化與密集化后的影響更是日趨明顯，所以對于靜電保護要求也日益嚴苛，也只有選擇正確的靜電保護元件，才能于集成電路中發揮出應有的靜電防護功能。

為達到靜電防護作用，一般在集成電路的封裝結構上會直接增設有抗靜電結構，例如，現有技術揭示一種晶片上靜電放電的指紋辨識器封裝構造，如圖1所示，此封裝結構包括一基板10，其上表面安裝有一指紋辨識晶片12，并有復數焊線14電性連接基板10及指紋辨識晶片12，一靜電放電條16系安裝于指紋辨識晶片12的主動面121上，一封膠體18位于基板10上且圍繞指紋辨識晶片12，以覆蓋住焊線14及部份覆蓋住指紋辨識晶片12的主動面121且連接至靜電放電條16。由于靜電放電條16部份顯露于封膠體18的開口邊緣，以達到晶片上靜電放電。

然而，將靜電放電條直接安裝于晶片的制程較為復雜，且過程中容易危害的晶片本身的功能，再者，因為封裝結構一直向上堆迭，也難以達到封裝輕薄程度的功效，效果有限。有鑒于此，本發明遂提出一種具有抗靜電結構的封裝結構，以解決存在于背景技術中的該些缺失。

發明內容

本發明的主要目的系在提供一種具有抗靜電結構的封裝結構，其是將抗靜電線路整合至基板中而為一體成形者，且抗靜電線路經由基板中的導電柱電性連接至連接墊，以利用此抗靜電線路達到抗靜電的功能，且因抗靜電線路直接與基板一體成形，更可達到輕薄化封裝結構并可簡化封裝制程。

本發明的另一目的是在提供一種具有抗靜電結構的封裝結構，其是將抗靜電線路整合至基板的同時，于該基板內設置有一體成形的導電柱，且導電柱的形狀可依據不同元件的電性考量而有不同形狀的結構設計。

為達到上述目的，本發明提出的具有抗靜電結構的封裝結構主要包括有一基板，基板上具有一體成形的至少一凹槽，且在凹槽周圍的基板上穿設有至少一導電柱，于基板下表面且對應導電柱的位置設有至少一連接墊；另有至少一抗靜電線路位于凹槽周圍的基板上，此抗靜電線路經由導電柱電性連接至連接墊。本發明可利用至少一抗靜電線路與安裝于凹槽內的晶片表面接觸，以將不必要的靜電引導接地，達到抗靜電的功效。

其中，所述的基板是絕緣基板，較佳者為陶瓷基板。

其中，所述至少一抗靜電線路是一封閉線路或是具有至少一開口。

其中，所述至少一抗靜電線路更有突出基板表面，以便與晶片表面接觸。

其中，所述的導電柱是梯形體、倒梯形體、圓柱體、長方體或錐形體等形狀。

本發明提出的具有抗靜電結構的封裝結構，其是將抗靜電線路、導電柱整合至基板中而為一體成形，中間利用導電柱作為抗靜電線路與連接墊電性連接的通道，抗靜電線路可以將導電材料利用電鍍、化學鍍或濺鍍等方式形成于基板中，且抗靜電線路可以與晶片接觸，將不必要的靜電經由連接墊引導至接地，以利用此抗靜電線路達到靜電放電防護的功能，且因抗靜電線路、導電柱直接與基板一體成形而整合于制程中，更可達到輕薄化封裝結構并可簡化封裝制程，應用甚廣。

底下憑借具體實施例配合所附的圖式詳加說明，當更容易了解本發明的目的、技術內容及其所達成的功效。

附圖說明

圖1為現有具有靜電放電條的封裝結構示意圖。

圖2為本發明具有一凹槽的封裝結構立體示意圖。

圖3為本發明具有一凹槽的封裝結構的結構剖視圖。

圖4為本發明具有二凹槽的封裝結構立體示意圖。

圖5為本發明于基板上具有一開口的抗靜電結構的實施例示意圖。

圖6為本發明于基板上具有二開口的抗靜電結構的實施例示意圖。

圖7A為本發明具有梯形體導電柱的封裝結構剖視圖。

圖7B為本發明具有倒梯形體導電柱的封裝結構剖視圖。

附圖標記說明：10-基板；12-指紋辨識晶片；121主動面；14-焊線；16-靜電放電條；18-封膠體；20-封裝結構；22-基板；24-凹槽；26-導電柱；28-連接墊；30-抗靜電線路；32-凹槽；34、36-開口。

具體實施方式

本發明系在基板的制作過程中同時將抗靜電線路以及導電柱等結構設計整合在一起，以形成一體成形的具有抗靜電結構的封裝結構。