[發明專利]一種改善Rogers板材線路板板邊開裂的方法

有效

• 申請號: 201611199466.4
• 申請日: 2016-12-22
• 公開（公告）號: CN106604575B
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發明（設計）人: 涂圣考;季輝;鄧輝
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

本發明公開了一種改善Rogers板材線路板板邊開裂的方法，涉及線路板生產技術領域。所述的方法依次包括以下步驟S1：將芯板SET邊的銅皮制作出至少兩個焊盤，相鄰焊盤之間的間距0.5mm以上；S2：按線路板的設計要求將芯板層疊，相鄰芯板之間設置PP片，然后壓制成線路板；S3：在線路板上對應芯板SET邊的區域鉆出至少兩個通孔，所述通孔的孔徑為0.3mm以上，相鄰的通孔之間的間距為0.5mm以上；S4：在通孔內鍍銅形成鍍銅層，銅厚10μm以上。本發明改善Rogers板材線路板板邊開裂的方法通過在線路板上設置鍍銅通孔后，增強各層Rogers板材板邊的結合強度，同時，將芯板SET邊設置具有間距的焊盤，可釋放壓制過程中產生的應力，解決線路板板邊易分層開裂的問題。

技術領域

本發明涉及線路板生產技術領域，尤其涉及一種改善Rogers板材線路板板邊開裂的方法。

背景技術

如圖1所示的Rogers板材制作的線路板，由多層芯板壓合而成。各層的芯板為表面覆銅的Rogers板材，芯板包括SET邊1a和線路區域2a，SET邊1a環繞線路區域2a，SET邊1a覆有銅皮，線路區域2a設有銅線路。該線路板的制作方式是采用高溫高壓參數壓制，由于芯板間隔有PP，壓合時易滑板導致壓合偏位，同時，Rogers材料壓制流動性低，高溫高壓壓制過程中，芯板與PP之間產生的應力因為各層芯板SET邊1a的銅皮而無法釋放，經后工序噴錫制程后，線路板的板邊易分層開裂。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供一種改善Rogers板材線路板板邊開裂的方法，具體方案如下：

一種改善Rogers板材線路板板邊開裂的方法，所述線路板包括至少兩張芯板；所述芯板由表面覆銅的Rogers板材組成，芯板包括SET邊和線路區域，所述SET邊環繞線路區域，SET邊覆有銅皮；所述線路區域設有銅線路，所述的方法依次包括以下步驟：

S1：將芯板SET邊的銅皮制作出至少兩個焊盤，相鄰焊盤之間的間距0.5mm以上；

S2：按線路板的設計要求將芯板層疊，相鄰芯板之間設置PP片，然后壓制成線路板；

S3：在線路板上對應芯板SET邊的區域鉆出至少兩個通孔，所述通孔的孔徑為0.3mm以上，相鄰的通孔之間的間距為0.5mm以上；

S4：在通孔內鍍銅形成鍍銅層，銅厚10μm以上。

優選的，所述的步驟S1中，所述的焊盤等間距分布在SET邊上。

優選的，所述相鄰的焊盤之間的間距為0.8mm。

優選的，所述焊盤的的厚度18μm以上。

優選的，所述的步驟S3中，所述的通孔等間距分布在SET邊上。

優選的，所述通孔的孔徑為0.5-1.0mm，相鄰的通孔之間的間距為1-5mm。

優選的，各個通孔內的鍍銅層至少與各層芯板上的一個焊盤連接。

優選的，所述芯板上的焊盤為邊長1.0mm的正方形，焊盤的厚度為50μm；所述的通孔位于焊盤的中心，所述通孔的孔徑為0.5mm；所述焊盤與其中心通孔內的鍍銅層連接。

優選的，所述芯板上的焊盤為半徑0.5mm的圓形，焊盤的厚度為50μm；所述的通孔位于焊盤的中心，所述通孔的孔徑為0.5mm；所述焊盤與其中心通孔內的鍍銅層連接。

本發明改善Rogers板材線路板板邊開裂的方法通過在線路板上設置鍍銅通孔后，增強各層Rogers板材板邊的結合強度，同時，將芯板SET邊設置具有間距的焊盤，可釋放壓制過程中產生的應力，解決線路板板邊易分層開裂的問題。

附圖說明

圖1為現有Rogers板材線路板的結構圖。