[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體封裝用低應(yīng)力環(huán)氧塑封料在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611197120.0 | 申請(qǐng)日： | 2016-12-22 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN106674910A | 公開(kāi)（公告）日： | 2017-05-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王善學(xué);李剛;盧緒奎;李海亮;周洪濤;徐偉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 科化新材料泰州有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C08L63/04 | 分類號(hào)： | C08L63/04;C08L63/00;C08L61/08;C08L61/14;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/38;C08K3/04;H01L23/29 |
| 代理公司： | 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司32243 | 代理人： | 盧霞 |
| 地址： | 225300 江*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 半導(dǎo)體 封裝 應(yīng)力 塑封 | ||
【權(quán)利要求書】：
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