[發明專利]液態環氧樹脂組合物

在審

• 申請號: 201611195513.8
• 申請日: 2016-12-22
• 公開（公告）號: CN106905658A
• 公開（公告）日: 2017-06-30
• 發明（設計）人: 串原直行;隅田和昌;矢島章
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L33/04;C08L83/04;C08L9/00;C08L9/06;C08K7/18
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 沈雪

技術領域

本發明涉及能夠使橡膠粒子的分散性優異且不降低其玻璃化轉變溫度的低彈性化以及能夠使其高強度化的液態環氧樹脂組合物。

背景技術

近年來，手機、智能手機、超薄型的液晶、等離子體TV、輕量筆記本型電腦等電子機器的小型化在推進著。從而，用于這些電子機器的電子部件正向著高密度集成化，進一步高密度封裝化推進著。另外，在用于這些電子部件中的樹脂材料由于熱應力的關系要求其低膨脹性和低彈性模量的樹脂材料。

被廣泛用于電子部件用途的環氧樹脂雖具有高耐熱性和與基材的高粘著性的特征，但也存在著硬脆的缺點。

在此，有人探討過，通過將作為橡膠成分的丙烯酸橡膠和硅橡膠以及丁二烯橡膠添加在環氧樹脂組合物中，來降低樹脂的彈性模量從而降低其應力的方法(專利文獻1、專利文獻2)。但是，該方法存在著一旦將粉末狀的橡膠成分直接添加在環氧樹脂中，則會導致橡膠粒子彼此凝集，從而不能充分地得到所希望的特性的問題。

另外，還有人探討過，通過將具有使環氧樹脂和環氧樹脂進行反應的官能團的橡膠成分事先進行反應，添加環氧改性橡膠，從而提高低應力化和與基材的粘合性的方法(專利文獻3)。但是，該方法隨之產生了由于將環氧橡膠改性而使固化物的玻璃化轉變溫度降低和在高溫時的機械強度降低的問題。

因此，人們追求著不損害環氧樹脂原本具有的特性，且即使在添加橡膠粒子的情況下也能夠提高其在環氧樹脂中的分散性的、能夠實現低應力化的樹脂。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-095063號公報

專利文獻2：日本特開2014-028932號公報

專利文獻3：日本專利4775374號公報

發明內容

發明要解決的問題

因此，本發明的目的在于提供一種液態環氧樹脂組合物。該液態環氧樹脂組合物的橡膠粒子的分散性優異且能夠不降低玻璃化轉變溫度地實現低彈性化以及高強度化。

解決問題的方法

本發明人等為了解決上述問題而反復進行深入研究，結果發現，以下的組合物是能夠實現上述目的的半導體密封用樹脂組合物，從而完成了本發明。

即，本發明為提供下述樹脂組合物的發明。

[1]

一種液態環氧樹脂組合物，其包含下述(A)成分～(E)成分：

(A)液態環氧樹脂；

(B)含有下述(B-1)和(B-2)的橡膠粒子分散環氧樹脂混合物，相對于(A)成分100質量份，(B)成分為20～200質量份，

(B-1)液態環氧樹脂，在(B)成分中為50～90質量％，

(B-2)平均粒徑為10nm～10000nm的橡膠粒子，在(B)成分中為10～50質量％；

(C)固化劑，相對于(A)成分和(B-1)中的環氧基的總計1當量，該(C)成分中的與環氧基具有反應性的基團為0.7～1.3當量的量；

(D)無機填充材料，相對于(A)成分～(C)成分的總計100質量份，無機填充材料(D)為20～1500質量份；

(E)固化促進劑，相對于(A)成分～(C)成分的總計100質量份，固化促進劑(E)為0.05～10質量份。

[2]

一種液態環氧樹脂組合物，其包含下述(B)成分～(E)成分：

(B)為含有下述(B-1)和(B-2)的橡膠粒子分散環氧樹脂混合物，

(B-1)為液態環氧樹脂，在(B)成分中為50～90質量％，

(B-2)為平均粒徑10nm～10000nm的橡膠粒子，在(B)成分中為10～50質量％；

(C)固化劑，相對于(B-1)成分中的環氧基的總計1當量，該(C)成分中的與環氧基具有反應性的基團為0.7～1.3當量的量；

(D)無機填充材料，相對于(B)成分和(C)成分的總計100質量份，無機填充材料(D)為20～1500質量份

(E)固化促進劑，相對于(B)成分和(C)成分的總計100質量份，固化促進劑(E)為0.1～10質量份。

[3]

如[1]或[2]所述的液態環氧樹脂組合物，其中，所述(B-2)成分為選自丙烯酸橡膠、硅酮橡膠、聚氨酯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠以及丁二烯橡膠中至少1種的橡膠粒子。

發明的效果

本發明的液態環氧樹脂組合物的橡膠粒子的分散性優異，能夠不損害環氧樹脂原本具有的耐熱性、機械強度且實現低彈性模量化。