[發(fā)明專利]一種掩膜版的焊接方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611194102.7
• 申請日: 2016-12-21
• 公開（公告）號: CN106583958B
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發(fā)明（設計）人: 王紅英;冉應剛;吳俊雄;柯賢軍;蘇君海;李建華
• 申請（專利權）人: 信利（惠州）智能顯示有限公司
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 陳衛(wèi);禹小明

本發(fā)明公開了一種掩膜版的焊接方法，根據(jù)掩膜版厚度確定焊點間距，所述的確定焊接間距的步驟包括：S1 測量掩膜版的厚度T；S2 計算焊點的高度H，H=T+△，△為15um?20um；S3 計算焊點間距D，D=λH，λ為35?50。本發(fā)明通過確定焊點的間距控制褶皺高度，減少了大量的測試時間；避免了現(xiàn)有技術中做測試導致的掩膜版的浪費；方法簡單易于實現(xiàn)；褶皺高度的控制精度高，提升了產(chǎn)品的生產(chǎn)良率。

技術領域

本發(fā)明涉及顯示技術領域，特別涉及一種掩膜版的焊接方法。

背景技術

蒸鍍掩膜版(Evaporation mask)，也稱為掩模版，是一種蒸鍍有機材料時，遮蔽部分有機材料，從而形成需要的幾何圖形，其上具有對于蒸鍍有機材料時遮蔽部分有機材料后，形成至少一個幾何圖形，可實現(xiàn)有選擇地遮擋有機材料到玻璃基板上，并最終在玻璃基板上形成相應的圖案。

在焊接掩膜版時，由于焊接導致的掩膜版褶皺的高度和范圍，會影響掩膜板與蒸鍍玻璃基板之間的貼合，進而影響產(chǎn)品的良率。目前在實際生產(chǎn)過程中，通過大量的測試找到焊接過程中所需要的合適的張網(wǎng)力、焊接能量、焊點高度、焊點間距和焊點的排布順序，通過確定以上的各個參數(shù)，從而確定合適的掩膜版焊接方法，控制褶皺高度。但是該方法所需的測試時間長，測試數(shù)量多，且大量的測試也造成物料的浪費。

發(fā)明內(nèi)容

基于現(xiàn)有技術中存在的問題，本發(fā)明提供一種通過確定焊點的間距從而確定焊點的排布順序的、減少測試時間的、節(jié)省物料的、控制掩膜版褶皺高度的掩膜版焊接方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種掩膜版的焊接方法，第一方案為：包括確定焊點間距，所述的確定焊接間距的步驟包括：

S1 測量掩膜版的厚度T；

S2 計算焊點的高度H，H=T+△，△為15um-20um；

S3 計算焊點間距D，D=λH，λ為35-50；計算焊接引起的褶皺的延伸長度L，L≤130/3*H，當焊點間距在褶皺的最大延伸長度左右時，褶皺剛好在間距內(nèi)進行延伸。

掩膜版焊接時，在焊點周圍會出現(xiàn)褶皺并向四周延伸，當掩膜版的焊點間距設置得過近時，兩個焊點產(chǎn)生的褶皺會疊加，使得掩膜版的厚度增加，導致焊接過的掩膜版表面不均勻；當焊點間距設置得過遠時，兩個焊點間會出現(xiàn)沒有褶皺的空白段，也會導致焊接過的掩膜版表面不均勻；當褶皺剛好在焊點間距內(nèi)延伸完成的時候，該焊接間距所達到的效果最佳，整個掩膜版表面的均勻度也最合適。

作為第一方案的優(yōu)選方案，λ為35-44或λ為43-50。

作為第一方案的優(yōu)選方案，λ為43-44。

作為第一方案的優(yōu)選方案，λ為130/3，當掩膜版厚度T與△相同時，λ取該值，焊接時所產(chǎn)生的褶皺延伸長度最大，將焊點間距選取在褶皺的最大延伸長度左右，焊點所產(chǎn)生的褶皺剛好可以在焊點間距內(nèi)延展完成，沒有疊加，掩膜版的平整度好。

作為上述方案的優(yōu)選方案，根據(jù)焊點間距確定焊點的排列順序。

作為第一方案的優(yōu)選方案，從掩膜版中心往掩膜版邊緣進行焊接，若先焊接邊緣的焊點，波浪的起伏可能會向中間集中，導致中間焊點的高度偏高，最終導致中間的褶皺較高。若先焊接中間，波浪會往邊緣延伸，因為邊緣沒有阻礙，褶皺會在邊緣釋放，最終邊緣的褶皺不會太高。

本發(fā)明實現(xiàn)的有益效果主要有以下幾點：

1.減少了大量的測試時間；

2.避免了現(xiàn)有技術中做測試導致的掩膜版的浪費；

3.通過確定焊點的間距控制褶皺高度，方法簡單易于實現(xiàn)；

4.褶皺高度的控制精度高，提升了產(chǎn)品的生產(chǎn)良率。

具體實施方式