[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611193145.3
• 申請(qǐng)日: 2016-12-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106783753A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 伍昭云
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 伍昭云
• 主分類號(hào): H01L23/13
• 分類號(hào): H01L23/13;H01L23/367
• 代理公司: 深圳茂達(dá)智聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44394
• 代理人: 夏龍

1.一種半導(dǎo)體器件，包括襯基、晶片、絕緣固化體和第一功能腳，所述晶片設(shè)于襯基上，所述絕緣固化體設(shè)于襯基和第一功能腳之間，將襯基和第一功能腳固定連接，所述第一功能腳與晶片之間通過(guò)第一導(dǎo)體連接，其特征在于，所述襯基包括底部和凸部，所述凸部設(shè)于底部的側(cè)面，并高于底部，所述第一功能腳與襯基的底部平齊。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述第一功能腳設(shè)于襯基底部的一側(cè)，所述第一功能腳的長(zhǎng)邊與襯基的底部相對(duì)設(shè)置，所述第一功能腳與晶片之間通過(guò)兩個(gè)以上的第一導(dǎo)體連接。

3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，還包括第二功能腳，所述第二功能腳與第一功能腳設(shè)于襯基底部的同一側(cè)，所述第一功能腳和第二功能腳由絕緣固化體隔開(kāi)且固定連接，所述第二功能腳與晶片之間通過(guò)第二導(dǎo)體連接。

4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，還包括第三功能腳和第四功能腳，所述第三功能腳和第四功能腳設(shè)于襯基底部的同一側(cè)，與第一功能腳和第二功能腳分別位于襯基底部的不同側(cè)，所述第三功能腳、第四功能腳和襯基底部之間由絕緣固化體隔開(kāi)且固定連接，所述第三功能腳與晶片通過(guò)第三導(dǎo)體連接，所述第四功能腳通過(guò)第四導(dǎo)體連接，所述凸部包括第一凸部和第二凸部。

5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述第一功能腳、第二功能腳、第三功能腳、第四功能腳和襯基底部的厚度相同，所述第一功能腳、第二功能腳、第三功能腳和第四功能腳的底面均與襯基底部的底面平齊。

6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述襯基、第一功能腳、第二功能腳、第三功能腳、第四功能腳、晶片和絕緣固化體組成方體。

7.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述凸部設(shè)有若干個(gè)，所述第一功能腳位于其中兩凸部之間。

8.如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述絕緣固化體為環(huán)氧樹(shù)脂材料固化形成。

9.如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述凸部上設(shè)有扣合面。