[發明專利]氧化鋁短纖維增強高斷裂功瓷質陶瓷磚及其制備方法

有效

• 申請號: 201611192908.2
• 申請日: 2016-12-21
• 公開（公告）號: CN106747543B
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發明（設計）人: 劉一軍;張電;蕭禮標;薛群虎;同繼鋒;黃玲艷
• 申請（專利權）人: 蒙娜麗莎集團股份有限公司
• 主分類號: C04B35/80
• 分類號: C04B35/80;C04B35/14
• 代理公司: 上海瀚橋專利代理事務所(普通合伙) 31261
• 代理人: 鄭優麗;熊子君

1.一種高斷裂功的增強瓷質陶瓷磚，其特征在于，所述高斷裂功的增強瓷質陶瓷磚由瓷質陶瓷磚基體、和均勻分布于所述瓷質陶瓷磚基體中的作為增強增韌體的多晶Al₂O₃短纖維組成，所述多晶Al₂O₃短纖維的含量為所述增強瓷質陶瓷磚的0.5～1.5wt.%，所述多晶Al₂O₃短纖維的直徑為10~20μm，長度為50~100μm，長徑比為5以上且小于10，所述增強瓷質陶瓷磚中含有原位新生成的二次莫來石相；所述瓷質陶瓷磚基體的主要物相包括：石英SiO₂40～56wt.%、莫來石Al(Al_0.69Si_1.22O_4.85) 30～46wt.%和剛玉α-Al₂O₃ 6～22wt.%；所述多晶Al₂O₃短纖維的物相為α-Al₂O₃相且由納米Al₂O₃顆粒結合而成多晶結構。

2.根據權利要求1所述的增強瓷質陶瓷磚，其特征在于，所述增強瓷質陶瓷磚的厚度為6mm以下。

3.一種權利要求1至2中任一項所述的增強瓷質陶瓷磚的制備方法，其特征在于，包括：

制備含有陶瓷粉料和多晶Al₂O₃短纖維的陶瓷漿料；

將所得漿料造粒、成型后得到坯體；

將所得坯體燒結，得到所述增強瓷質陶瓷磚。

4.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，所述陶瓷粉料的化學成分為：SiO₂：57～67wt.%、Al₂O₃：17～26wt.%、Fe₂O₃：0.4～1.1wt.%、TiO₂：0.2～0.5wt.%、CaO：0.1～0.4wt.%、MgO：0.2～0.8wt.%、K₂O：1.5～3.5wt.%、Na₂O：1.5～4.5wt.%、P₂O₃：0.01~0.07wt.%、SO₃：0.1～0.8wt.%、燒失：3～9wt.%。

5.根據權利要求3或4所述的制備方法，其特征在于，燒結溫度1140～1260℃。