[發(fā)明專(zhuān)利]有源層的制作方法、氧化物薄膜晶體管及其制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611192417.8 | 申請(qǐng)日: | 2016-12-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106856173A | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-06-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 肖鵬;陳國(guó)杰 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 佛山科學(xué)技術(shù)學(xué)院 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/467 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/467;H01L21/34;H01L29/786 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司44224 | 代理人: | 周修文 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 有源 制作方法 氧化物 薄膜晶體管 及其 | ||
1.一種有源層的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
在基板上沉積氧化物薄膜,并對(duì)所述氧化物薄膜進(jìn)行圖形化處理獲得氧化物層;
在基板上制作覆蓋于所述氧化物層上的光刻膠層,并對(duì)所述光刻膠層進(jìn)行圖形化處理使所述氧化物層露出溝道區(qū);
將所述基板置于電解液中,所述基板作為陽(yáng)極,采用金屬Pt作為陰極,對(duì)所述基板進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理,所述溝道區(qū)上氧化物層經(jīng)陽(yáng)極氧化后形成有源層;
將基板取出,去除光刻膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有源層的制作方法,其特征在于,所述對(duì)基板進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理的步驟采用先恒流氧化后恒壓氧化的方法,恒定電流密度為0.1mA/cm2~0.5mA/cm2,恒定電壓為20V~50V。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的有源層的制作方法,其特征在于,所述恒定電流密度為0.15mA/cm2,所述恒定電壓為50V。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的有源層的制作方法,其特征在于,所述先恒流氧化后恒壓氧化的方法具體為:先施加恒定電流,陽(yáng)極和陰極之間的電壓將隨時(shí)間線性升高,當(dāng)電壓升高到恒定電壓時(shí),將該電壓恒定維持30min~40min。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有源層的制作方法,其特征在于,所述有源層的載流子濃度調(diào)控范圍為1016cm-3~1020cm-3。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的有源層的制作方法,其特征在于,采用物理氣相沉積或溶液加工的方法在基板上沉積氧化物薄膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的有源層的制作方法,其特征在于,所述氧化物層的厚度為10nm~200nm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的有源層的制作方法,其特征在于,所述氧化物薄膜為ZnO薄膜、In2O3薄膜、SnO2薄膜、Ga2O3薄膜、ZrInO薄膜、InZnO薄膜、InSnO薄膜、InAlO薄膜、InWO薄膜、InGaZnO薄膜、InAlZnO薄膜、InTaZnO薄膜、InHfZnO薄膜中的一種或幾種組合。
9.一種氧化物薄膜晶體管的制作方法,其特征在于,包括如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的有源層的制作方法。
10.一種氧化物薄膜晶體管,其特征在于,包括基板、柵極、柵極絕緣層、有源層、源極和漏極,所述有源層采用權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的有源層的制作方法制作而成。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





