[發明專利]一種高通量CVD制備硅碳氧薄膜的裝置有效
| 申請號: | 201611192298.6 | 申請日: | 2016-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN106756872B | 公開(公告)日: | 2019-05-10 |
| 發明(設計)人: | 彭先德;向勇 | 申請(專利權)人: | 電子科技大學 |
| 主分類號: | C23C16/30 | 分類號: | C23C16/30;C23C16/455 |
| 代理公司: | 電子科技大學專利中心 51203 | 代理人: | 閆樹平 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高通量 薄膜 反應前驅物 硅碳 制備 沉積反應室 襯底基片 成分變化 鍍膜技術 鍍膜設備 梯度變化 形成材料 組合材料 反應室 載氣 開發 | ||
本發明屬于鍍膜設備開發領域,具體為一種高通量CVD制備硅碳氧薄膜的裝置。本發明以高通量CVD鍍膜技術為基礎,設計CVD沉積反應室結構,利用不同反應前驅物氣體(SiH4,C2H4,O2)以N2為載氣,控制其在反應室中的流向分布,形成反應前驅物濃度比例的梯度變化,從而在襯底基片上形成材料成分變化的SiCxOy薄膜組合材料。
技術領域
本發明屬于鍍膜設備開發領域,主要將高通量化學氣相沉積(CVD)鍍膜技術應用于硅碳氧薄膜的制備,在單次鍍膜過程中,在同一襯底基片上實現不同成分硅碳氧薄膜材料的高通量制備,具體為一種高通量CVD制備硅碳氧薄膜的裝置。
背景技術
硅碳氧(SiCxOy)薄膜材料擁有碳化硅(SiC)和二氧化硅(SiO2)相似的特性,具有很好的熱穩定性,具有很好的機械強度,具有寬的帶隙,極好的光學性能。這些優良的特性使得硅碳氧(SiCxOy)薄膜材料在電子領域、光學領域具有極好的工業化應用價值。比如,Pilkington公司的K系列低輻射玻璃產品就采用SiCxOy薄膜材料作為透明導電氧化物膜層與玻璃之間的隔離層和消色層。其作用是要隔離玻璃中的鈉離子溢出到透明導電氧化物膜層,同時抑制薄膜的色彩飽和度,使產品表現出中性色。
作為三元化合物薄膜材料,硅碳氧的折射率系數會隨著硅—碳—氧三種元素含量的變化而變化,即硅碳氧的折射率可調,因而SiCxOy氧化物薄膜材料具有SiO2及SiC所沒有的優良光學特性。CVD鍍膜技術是制備SiCxOy氧化物薄膜材料比較常規的方法,在具體的鍍膜過程中,通過調節反應前驅物的材料、比例以及襯底的溫度來對SiCxOy成分進行調節,從而實現對SiCxOy折射率的調節。
但是采用常規的CVD方法來研究反應前驅物的材料、比例與SiCxOy薄膜的成分比的關系,其工作量非常大,且工作效率較為低下。
發明內容
針對上述存在問題或不足,本發明提供了一種高通量CVD制備硅碳氧薄膜的裝置,通過采用高通量CVD的方法,實現單次鍍膜過程,在單個襯底上制備SiCxOy成分連續變化的高通量樣品的裝置,從而提高SiCxOy材料成分研究的效率。
該高通量CVD制備硅碳氧薄膜的裝置,包括氣源、管路、質量流量計MFC、控制閥門、CVD沉積反應室、廢氣焚燒爐和排空設備。
氣源包括三種反應氣體(SiH4,C2H4,O2)及載氣(N2)四種,氣源一般采用50L的標準氣瓶,4種氣體都采用高純氣體(純度為99.999%),氣瓶通過減壓閥和管路連接。
管路為氣體的運輸管道,用于連通MFC、控制閥門、CVD沉積反應室、廢氣焚燒爐和排空設備。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





