[發明專利]鋁端電極芯片電阻器的制造方法

有效

• 申請號: 201611192167.8
• 申請日: 2016-12-21
• 公開（公告）號: CN108231308B
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 李文熙
• 申請（專利權）人: 李文熙
• 主分類號: H01C17/00
• 分類號: H01C17/00;H01C17/06;H01C17/065;H01C17/28;H01C17/30
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113
• 代理人: 何為;袁穎華

1.一種鋁端電極芯片電阻器的制造方法，其應用于大于1Ω的高電阻芯片電阻器，其特征在于，該方法步驟如下：

(A)鋁端電極印刷及燒結：取一基板，先于該基板背面印刷形成二相間隔而互不連接的背面鋁端電極，再于該基板正面印刷形成二相間隔而互不連接的正面鋁端電極，之后將該基板送入燒結爐中進行600-900℃高溫燒結作業，使該背面鋁端電極與該正面鋁端電極能夠與該基板進行熔結；其中，該正面鋁端電極為高固含量即含高金屬鋁含量與高玻璃含量的鋁電極，總固含量大于70wt％，金屬鋁固含量>64wt％，玻璃固含量>6wt％；

(B)電阻層印刷及燒結：于該基板上二相間隔的正面鋁端電極之間印刷形成一電阻層，該電阻層的兩端部延伸至該兩個正面鋁端電極上，使得該電阻層的兩端部分別搭接于該兩個正面鋁端電極相間隔面的端部上，之后再將該基板送入燒結爐中進行600-900℃高溫燒結作業，使該電阻層能夠與該基板進行熔結；

(C)保護層印刷與燒結：于完成燒結的電阻層上印刷形成一保護層，該保護層的尺寸大于或等于該電阻層，之后再將該基板送入燒結爐中進行450-700℃高溫燒結作業，使該保護層能夠覆蓋該電阻層并進行熔結；

(D)激光切割：將該基板送入激光切割裝置，利用激光于該保護層上對該電阻層進行切割作業，于該電阻層之上切出所需形狀的調節槽以修整該電阻層的電阻值；

(E)字碼層印刷：于該保護層上印刷有代表該芯片電阻的辨識字碼；

(F)折條：將呈片狀的基板送至滾壓裝置，利用滾壓分割方式，使該基板分裂成為條狀；

(G)端電極側導印刷：將折成條狀的基板兩側面印刷上導電材質，以形成二側面端電極，該兩個側面端電極分別覆蓋該兩個正面鋁端電極與該兩個背面鋁端電極，之后再將完成端電極側導印刷的條狀基板送入燒結爐中進行150-250℃燒結，使該側導印刷后的側面端電極與該正面鋁端電極及該背面鋁端電極進行熔結，使該基板同一側邊的該正面鋁端電極與該背面鋁端電極相互連接導通；

(H)折粒：完成側面端電極燒結的條狀基板再次利用滾壓裝置進行分割，將呈條狀的基板壓折，使相連的芯片電阻分成數個獨立且具有二正面鋁端電極、二背面鋁端電極、二側面端電極、一電阻層、及一保護層的粒狀體；以及

(I)電鍍：將形成為粒狀的芯片電阻送至電鍍槽進行電鍍鎳與錫作業，電鍍鎳用來保護該正面鋁端電極，電鍍錫為將芯片電阻器焊接于PCB；以上制作的芯片電阻器的鋁端電極能使用于抗硫化的芯片電阻器。

2.如權利要求1所述的鋁端電極芯片電阻器的制造方法，其特征在于，所述正面鋁端電極在2.5額定電壓過負載測試后，△R/R控制在規格的±2％內。

3.如權利要求1所述的鋁端電極芯片電阻器的制造方法，其特征在于，所述正面鋁端電極的總固含量大于74wt％，金屬鋁固含量>64wt％，玻璃固含量>10wt％，使其在2.5額定電壓過負載測試后，△R/R控制在遠低于規格的±0.1％。