[發明專利]探針結構

在審

• 申請號: 201611192150.2
• 申請日: 2016-12-21
• 公開（公告）號: CN107621559A
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 李文聰;謝開杰;謝智鵬
• 申請（專利權）人: 中華精測科技股份有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙)31218
• 代理人: 翟羽

技術領域

本發明涉及一種探針結構，特別是涉及一種用于半導體與晶圓測試的探針結構。

背景技術

目前用于半導體硅片或IC測試的垂直探針卡所用的探針結構，如圖1A及圖1B所示。圖1A的探針結構是經由立體微電機系統(3D Micro Electro Mechanical Systems,3D MEMS)加工形成，在信號傳輸時，由于需透過彈簧結構10傳遞，所述彈簧結構10，舉例來說，是透過在一固定點11上利用螺絲來固定，如此會受限于彈簧的傳輸路徑太長，導致傳輸高頻(速)訊號時發生電感效應，另外，當載運高電流時，會因金屬的材質因素及截面積太小，無法承載較大的電流，產生燒針的風險。圖1B的探針結構包含彈簧結構10’與探針外殼12，有了探針外殼12使得外型尺寸更大，且不適用于微間距(小于100μm之間距)，彈簧結構10’與彈簧結構10雷同，其他特性跟問題與圖1A中的探針結構相同。

因此，需要提出一種用于半導體硅片或IC的測試，適用于承載大電流，并能避免高頻訊號傳輸時發生電感效應的探針結構，以提升傳遞高頻(速)訊號以及高電流的能力。

發明內容

為解決上述習知技術的問題，本發明的一目的在于提供一種新穎的探針結構，用于半導體硅片或IC的測試，以提升傳遞高頻(速)訊號以及高電流的能力。

依據本發明的一實施例提出了一種探針結構，包含：兩探針頭，分別用于與外部電性接觸；一彈性緩沖部，形成一中空空間；一導電部，設置于所述中空空間中進而被包覆于所述彈性緩沖部之內且具有兩端分別電性連接所述兩探針頭。當所述兩探針頭未與外部電性接觸時，所述導電部是線性延伸于所述兩探針頭之間。

依據本發明的所述實施例，至少其中一所述探針頭的一部分連接所述彈性緩沖部。

依據本發明的所述實施例，所述彈性緩沖部是以非線性延伸于所述兩探針頭之間。

依據本發明的所述實施例，所述彈性緩沖部是以螺旋狀延伸于所述兩探針頭之間進而能在所述兩探針頭之間彈性伸縮。

依據本發明的所述實施例，當所述兩探針頭與外部電性接觸時，所述導電部在所述兩探針頭之間形成彈性變形。

依據本發明的所述實施例，所述導電部是由一第一軟性材料與一第二軟性材料所制成，且所述第一軟性材料由所述第二軟性材料所包覆。

依據本發明的所述實施例，所述兩探針頭個別是導電的硬質金屬。

依據本發明的所述實施例，所述兩探針頭是由微影與電鍍的制程或機械加工所制成。

依據本發明的所述實施例，所述導電部是由微影與電鍍，以及蝕刻制程所制成。

依據本發明的另一實施例提出了一種探針裝置，所述探針裝置的探針包含一探針結構，所述探針結構包含：兩探針頭，分別用于與外部電性接觸；一彈性緩沖部，形成一中空空間；一導電部，設置于所述中空空間中進而被包覆于所述彈性緩沖部之內且具有兩端分別電性連接所述兩探針頭。當所述兩探針頭未與外部電性接觸時，所述導電部是線性延伸于所述兩探針頭之間。

本發明的探針結構不同于現有技術，不是直接以彈簧部分做為電流的傳輸路徑，而是只將彈性緩沖部分用于緩沖，另外用導電部分來傳輸訊號，因此可提供較大載電流的截面積，用于大電流的測試，且不直接以彈簧做為電流的傳輸路徑，能縮短傳輸路徑，避免電感效應，適合用于高頻(速)的測試。

為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉優選實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下：

附圖說明

圖1A是現有技術的一探針結構；

圖1B是現有技術的另一探針結構；

圖2A是依據本發明一實施例的一探針結構的正面示意圖；

圖2B是圖2A的所述探針結構不含彈性緩沖部的正面示意圖；

圖2C是圖2A的所述探針結構的側面示意圖；

圖2D是圖2B的所述探針結構的側面示意圖；以及

圖3是依據本發明所述實施例的探針結構中的所述探針頭的可用形狀示意圖。

具體實施方式

以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發明可用以實施的特定實施例。本發明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內」、「外」、「側面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發明，而非用以限制本發明。