[發明專利]一種整體葉盤線性摩擦焊修復方法有效
| 申請號： | 201611191899.5 | 申請日： | 2016-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN108372386B | 公開（公告）日： | 2020-03-17 |
| 發明（設計）人： | 金俊龍;張田倉;郭德倫;陶軍 | 申請（專利權）人： | 中國航空制造技術研究院 |
| 主分類號： | B23P6/00 | 分類號： | B23P6/00;B23K20/12 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100024 北*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 整體 線性 摩擦 修復 方法 | ||
1.一種整體葉盤線性摩擦焊修復方法，其采用貼合葉片型面的夾持塊夾持在剩余葉根的周圍,其特征在于:在夾持塊上對應于線性摩擦焊焊接完成的停止位置處預留空腔，并結合采用高頻率低振幅的焊接方法；所述空腔用于引導高溫塑性金屬在空腔處聚集，使可能出現的焊接缺陷均在葉型區外側。
2.根據權利要求1所述的一種整體葉盤線性摩擦焊修復方法，其特征在于，所述空腔的結構為V型槽或U型槽，深度范圍在0.5-2mm之間，空腔的寬度范圍在1-3mm之間。
3.根據權利要求1所述的一種整體葉盤線性摩擦焊修復方法，其特征在于，所述夾持塊對整個葉型進行夾持增強，或只對葉尖兩端進行夾持增強。
4.根據權利要求3所述的一種整體葉盤線性摩擦焊修復方法，其特征在于，所述只對葉尖兩端進行夾持增強時，夾持塊為直接機加工而成V字形結構，或是先加工成分體結構再通過焊接而成的V字形結構。
5.根據權利要求1-4任一項所述的一種整體葉盤線性摩擦焊修復方法，其特征在于，所述空腔通過以下步驟加工完成：
步驟一、切除葉片損傷部分，保留一定高度的葉根；
步驟二、對剩余葉型面進行測量，建立葉根與夾持塊的數字模型；
步驟三、加工葉根試驗件、夾持塊試驗件；
步驟四、將葉根試驗件、夾持塊試驗件裝配后進行修復焊接，焊后測量出焊縫在夾持塊實驗件上的停止位置；
步驟五、根據焊縫停止位置，在夾持塊上加工出空腔。
6.根據權利要求1-4任一項所述的一種整體葉盤線性摩擦焊修復方法，其特征在于，所述焊接方法的頻率大于60Hz，振幅不大于1mm。
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