[發明專利]一種大尺寸光電倍增管防水封裝結構及封裝方法

有效

• 申請號: 201611191854.8
• 申請日: 2016-12-21
• 公開（公告）號: CN106783501B
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發明（設計）人: 高博;李會財;陳明君;姚志國;肖剛;李凱
• 申請（專利權）人: 中國科學院高能物理研究所
• 主分類號: H01J43/28
• 分類號: H01J43/28;H01R13/52
• 代理公司: 北京君尚知識產權代理事務所(普通合伙) 11200
• 代理人: 司立彬

本發明公開了一種大尺寸光電倍增管防水封裝結構及封裝方法。本發明的防水封裝結構包括與光電倍增管玻殼底部形狀相貼合的托盤、套筒、電纜防水接頭和底蓋；其中，該托盤設有孔，該孔的孔徑與該套筒的內徑一致，該托盤通過該孔與該套筒一端密封連接；該套筒另一端與該底蓋連接固定；該托盤與該光電倍增管玻殼底部密封連接；該電纜防水接頭一端與該套筒的線纜入口密封連接、另一端用于與電纜線連接。本發明封裝步驟少，對操作人員要求較低，最重要的是，可以進行拆卸，實現PMT分壓器的問題檢查以及更換升級。

技術領域：

本發明涉及一種光電倍增管防水封裝方法，尤其涉及一種大尺寸光電倍增管防水封裝結構及封裝方法。

背景技術：

傳統的光電倍增管防水封裝方法一般采用“泡封”方式，即利用熱塑管加防水膩子對光電倍增管打拿極外側玻殼進行包裹防水，光電倍增管分壓器部分采用塑料外殼固定，利用聚氨酯或者硅膠等絕緣膠進行灌封，電纜部分采用熱塑管和防水膩子等進行包裹防水。

現有技術缺點有三個方面：

1.工藝復雜

采用“泡封”方式，工藝步驟多，非常依賴于人工工藝。

2.成本較高

采用物料種類較多，提高成本。

3.無法拆解，

采用“泡封”方法，一旦PMT出現問題，無法進行修復拆解，而且也無法通過更換分壓器的辦法對PMT進行升級。

發明內容：

針對現有技術中存在的技術問題，本發明的目的在于提供一種大尺寸光電倍增管防水封裝結構及封裝方法。

本發明的技術內容包括以下三方面

a)利用防水膠粘接定制加工防水封裝管殼與光電倍增管玻殼底部實現玻殼與管殼的防水；

b)通過定制防水接頭，利用機械壓接方式和熱塑管加阻水膠的包裹方式實現PMT電纜的保護和防水；

c)通過螺紋+螺紋膠+O型圈實現底蓋與管殼之間的防水。

本發明的技術方案為：

一種大尺寸光電倍增管防水封裝結構，其特征在于，包括與光電倍增管玻殼底部形狀相貼合的托盤、套筒、電纜防水接頭和底蓋；其中，該托盤設有孔，該孔的孔徑與該套筒的內徑一致，該托盤通過該孔與該套筒一端密封連接；該套筒另一端與該底蓋連接固定；該托盤與該光電倍增管玻殼底部密封連接；該電纜防水接頭一端與該套筒的線纜入口密封連接、另一端用于與電纜線連接。

進一步的，該電纜防水接頭為分體結構，包括基座、鎖緊螺帽和套管；其中，該基座與該套筒的線纜入口密封連接，該鎖緊螺帽一端與該套管密封連接、另一端與該基座密封連接固定。

進一步的，該鎖緊螺帽通過螺紋方式與該基座固定，該電纜防水接頭外部涂敷阻水膠，并套接熱塑管將電纜以及螺紋接口進行整體密封；該基座為非鐵磁性的基座，采用內焊方式焊接在非鐵磁性的套筒的線纜入口，基座內放置橡膠密封套。

進一步的，該底蓋內設置臺階結構，底蓋外壁形成與該套筒的壁厚相當的深槽，臺階結構低于底蓋上表面，該深槽內放置O型圈和阻水膠水。

進一步的，該托盤為非鐵磁性的托盤、該套筒為非鐵磁性的套筒；該托盤與該套筒采用滿焊連接；該套筒與該底蓋采用螺紋連接；利用防水膠對該光電倍增管玻殼底部與該托盤密封連接固定。

進一步的，該托盤為不銹鋼托盤、該套筒為不銹鋼套筒、該電纜防水接頭為不銹鋼電纜防水接頭、該底蓋為不銹鋼底蓋。

進一步的，該套筒的底部固定有防潮劑存放裝置。

一種大尺寸光電倍增管防水封裝方法，其步驟為：