[發明專利]基于聚酰亞胺的聚合物厚膜組合物

有效

• 申請號: 201611191597.8
• 申請日: 2016-12-21
• 公開（公告）號: CN106905697B
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: S·蘇;H·楊
• 申請（專利權）人: E.I.內穆爾杜邦公司
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C09D11/03;C09D11/102;C09D11/52;H01B1/20;H01B1/24
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 江磊;朱黎明

本發明題為“基于聚酰亞胺的聚合物厚膜組合物”。本發明涉及基于聚酰亞胺的聚合物厚膜組合物，尤其是非氟化的基于聚酰亞胺的聚合物厚膜組合物。這些組合物由某些聚酰亞胺聚合物和某些溶劑組成。在一些實施方案中，將各種功能組分添加至所述組合物，從而得到可用于形成各種電路元件的組合物。

技術領域

本發明涉及用于電路和相似類型應用的基于聚酰亞胺的聚合物厚膜組合物。聚酰亞胺，特別是非氟化聚酰亞胺，溶解在環保溶劑中。

背景技術

電介質、電阻器、電容器、電感器、電和熱導體，及相似類型電子部件或裝置可由稱為“漿料”的厚膜組合物制成，該厚膜組合物通常借助于絲網印刷技術形成厚膜元件。

一般來講，厚膜組合物包含向組合物賦予適當電功能性質的功能相。該功能相包含分散在含聚合物的有機溶劑中的電功能粉末。這些組合物通常含有粘合劑，例如，玻璃料。通過焙燒這樣的組合物來燒盡聚合物和溶劑，并賦予電功能性質。然而，就聚合物厚膜(PTF)組合物而言，聚合物可在干燥后仍作為組合物的整體部分，只將溶劑去除。加工要求可包括聚合物厚膜技術領域的技術人員已知的熱處理，諸如固化。

越來越多地，此類PTF組合物需要由高度溶于有用溶劑中的吸水性相對低(不需要的)的聚合物組成。如本文所用，“吸附”旨在表示吸附和/或吸收。所述組合物需要加工，即在相對較低的溫度(諸如150℃至200℃)下固化。

需要這樣一種滿足這些要求的基于聚酰亞胺的厚膜組合物，特別是含有非氟化聚酰亞胺的此類組合物。

發明內容

本發明提供了基于聚酰亞胺的厚膜組合物，其包含：

(a)具有結構I的聚酰亞胺聚合物

其中X為C(CH₃)₂、O、S(O)₂、C(CF₃)₂、O-Ph-C(CH₃)₂-Ph-O、O-Ph-O-或它們的混合物；

其中Y為二胺組分或二胺組分的混合物，所述二胺組分選自：間苯二胺(MPD)、3,4'-二氨基二苯醚(3,4'-ODA)、4,4'-二氨基-2,2'-雙(三氟甲基)聯苯(TFMB)、3,3'-二氨基二苯砜(3,3'-DDS)、4,4'-(六氟異亞丙基)雙(2-氨基苯酚)(6F-AP)、雙-(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜(BAPS)、9,9-雙(4-氨基苯基)芴(FDA)；2,3,5,6-四甲基-1,4-苯二胺(DAM)、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基苯基)]丙烷(BAPP)、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基苯基)]六氟丙烷(HFBAPP)、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯(APB-133)、2,2-雙(3-氨基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(4氨基苯基)六氟丙烷(雙-A-AF)、4,4’-雙(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)聯苯、4,4’-[1,3-亞苯基雙(1-甲基-亞乙基)]和苯胺(苯胺-M)，前提條件如下：

i)如果X為O，則Y不為MPD、BAPS、3,4'-ODA、BAPP、APB-133或苯胺-M；

ii)如果X為S(O)₂，則Y不為3,3'-DDS；

iii)如果X為O-Ph-C(CH₃)₂-Ph-O或O-Ph-O-，則Y不為MPD、FDA、3,4’-ODA、DAM、BAPP、APB-133或苯胺-M；

iv)如果X為C(CF₃)₂，則Y不為MPD、BAPS、FDA或3,3'-DDS；

(b)有機溶劑，其包含一種或多種選自結構II、III、IV、V和VI的組分：

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