[發明專利]薄膜電容器

在審

• 申請號: 201611190981.6
• 申請日: 2016-12-21
• 公開（公告）號: CN106653365A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 邵淋鋒;陸軍;姚松
• 申請（專利權）人: 南通新江海動力電子有限公司
• 主分類號: H01G4/33
• 分類號: H01G4/33;H01G2/08
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙)11435
• 代理人: 郭棟梁

技術領域

本公開一般涉及電容器領域，尤其涉及薄膜電容器。

背景技術

薄膜電容器在使用過程中，由于電極電阻和介質損耗(即等效串聯電阻)的存在，電容器會產生發熱現象。一般電容器產生的熱量，一部分會散發到周圍環境中，一部分會使得電容器內部發熱。這會導致電容器的電學性能發生變化。而且長期的受熱會導致薄膜介質的老化，壽命衰減，嚴重時表現為熱擊穿。

為了提高電容器的壽命，需要最大化地將熱量散發到周圍環境中，減少熱量在電容器的內部滯留。然而電容器芯包和外部鋁殼都是熱的良導體，僅僅導熱不良的為填充的環氧樹脂，因此，需要尋求一種方法對電容器進行有效散熱。

發明內容

鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，期望提供一種薄膜電容器。

一方面，提供一種薄膜電容器，包括芯包和外殼，所述芯包與所述外殼之間填充有環氧樹脂，所述環氧樹脂內填充有導熱絕緣材料。

根據本申請實施例提供的技術方案，通過在芯包內的環氧樹脂中填充導熱絕緣材料，從而使得環氧樹脂中形成導熱通路，促進電容器使用過程中熱量向環境中的散發，有效防止電容器在使用過程中溫度過高導致的電學性能下降，以至于失效的情況。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本申請的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1為本發明實施例中薄膜電容器芯包結構示意圖；

圖2為圖1的局部放大圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本申請作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋相關發明，而非對該發明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與發明相關的部分。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本申請。

請參考圖1、圖2，本發明提供一種薄膜電容器，包括芯包和外殼，所述芯包1與所述外殼2之間填充有環氧樹脂，所述環氧樹脂內填充有導熱絕緣材料。

本發明實施例提供的薄膜電容器在芯包和外殼之間填充了環氧樹脂，為了增加電容器使用過程中熱量的散發，在環氧樹脂中填充一定量的導熱絕緣材料，其中導熱絕緣材料例如但不限于為顆粒狀，從而使得導熱絕緣材料在環氧樹脂內形成導熱通路3，促進了芯包1到外殼2的熱量傳遞，促使電容器使用過程中的熱量散發到環境中，有效保護電容器在使用過程中的安全性。

進一步的，所述導熱絕緣材料的體積占所述環氧樹脂的25％-35％。

填充在環氧樹脂中的導熱絕緣材料需要滿足一定的量才能形成導熱通路3，傳遞電容器芯包的熱量，因此，導熱絕緣材料體積占環氧樹脂的25％-30％，優選的，導熱絕緣材料體積占環氧樹脂的30％，一方面能夠形成導熱通路3對電容器芯包進行散熱，另一方面不會影響環氧樹脂的固化，即不會影響電容器的制作。

進一步的，所述導熱絕緣材料在所述環氧樹脂內均勻分布。為了保證形成的導熱通路3能夠有效傳導芯包的熱量，需要將導熱絕緣材料均勻添加在環氧樹脂內，在將環氧樹脂灌裝到芯包與殼體之間前，需要對其進行充分的攪拌，使得導熱絕緣材料分布均勻。

進一步的，所述導熱絕緣材料在所述環氧樹脂內形成導熱通路3，本發明實施例中的導熱絕緣材料在環氧樹脂內形成導熱通路3，將芯包1的熱量傳遞至外殼2，有效降低電容器在使用過程中的溫度。

進一步的，所述導熱絕緣材料為金屬氧化物或者金屬氮化物。本發明實施例中的導熱絕緣材料可由多種選擇，可選組金屬氧化物或者金屬氮化物，均能形成一定的導熱通路3。

進一步的，所述導熱絕緣材料為氧化鋁或者氧化鎂或者氧化鋅或者氧化鎳或者氮化硼或者氮化鋁或者氮化硅。其中，導熱絕緣材料可以選擇上述材料，優選使用氮化硼作為導熱絕緣材料，一方面促進了電容器在使用過程中熱量的散發，另一方面，提高了環氧樹脂的絕緣性能，有效保證了電容器在使用過程中的安全性，并且氮化硼價格便宜，使用對現有的生產成本改變不大。

本申請實施例提供的技術方案，通過在芯包內的環氧樹脂中填充導熱絕緣材料，從而使得環氧樹脂中形成導熱通路3，促進電容器使用過程中熱量向環境中的散發，有效防止電容器在使用過程中溫度過高導致的電學性能下降，以至于失效的情況。

以上描述僅為本申請的較佳實施例以及對所運用技術原理的說明。本領域技術人員應當理解，本申請中所涉及的發明范圍，并不限于上述技術特征的特定組合而成的技術方案，同時也應涵蓋在不脫離所述發明構思的情況下，由上述技術特征或其等同特征進行任意組合而形成的其它技術方案。例如上述特征與本申請中公開的(但不限于)具有類似功能的技術特征進行互相替換而形成的技術方案。