[發(fā)明專利]薄膜晶體管及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611190809.0 | 申請(qǐng)日: | 2016-12-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106653860A | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 肖鵬;熊紅蓮;陳國杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 佛山科學(xué)技術(shù)學(xué)院 |
| 主分類號(hào): | H01L29/786 | 分類號(hào): | H01L29/786;H01L29/24;H01L21/336 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司44224 | 代理人: | 周修文 |
| 地址: | 528000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜晶體管 及其 制備 方法 | ||
1.一種薄膜晶體管的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
在基板制作第一導(dǎo)電薄膜,并對(duì)所述第一導(dǎo)電薄膜圖形化處理制備柵極;
在基板上制作電介質(zhì)薄膜,并對(duì)所述電介質(zhì)薄膜圖形化處理制備柵極絕緣層;
在基板上制作LaBX薄膜,并對(duì)所述LaBX薄膜圖形化處理制備有源層,其中x的取值范圍為:1.5≤x≤5.5;
在基板上制作第二導(dǎo)電薄膜,并對(duì)所述第二導(dǎo)電薄膜圖形化處理制備源極和漏極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管的制作方法,其特征在于,在基板上制作有LaBX薄膜的步驟具體為:采用物理氣相沉積方法在基板上制備所述有源層,通過改變物理氣相沉積方法中的工作氣壓來調(diào)節(jié)x的數(shù)值。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的薄膜晶體管的制作方法,其特征在于,所述物理氣相沉積方法中的工作氣壓為0.25pa~5pa。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的薄膜晶體管的制作方法,其特征在于,所述工作氣壓為1pa~2.5pa。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的薄膜晶體管的制作方法,其特征在于,所述LaBX薄膜的遷移率為1cm2V-1s-1~100cm2V-1s-1。
6.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的薄膜晶體管的制作方法,其特征在于,所述物理氣相沉積方法為磁控濺射、脈沖激光沉積或原子層沉積。
7.一種薄膜晶體管,其特征在于,包括基板、柵極、柵極絕緣層、有源層、源極和漏極,所述有源層為LaBX薄膜,其中x的取值范圍為:1.5≤x≤5.5。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的薄膜晶體管,其特征在于,所述x的取值范圍為:2.3≤x≤4.2。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的薄膜晶體管的制作方法,其特征在于,所述有源層的厚度為20nm~100nm。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的
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