[發(fā)明專利]一種柔性分層板及其制作方法

在審

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• 申請日: 2016-12-21
• 公開（公告）號(hào): CN106604570A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄒攀;沈雷;張霞
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市景旺電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42
• 代理公司: 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44268
• 代理人: 王永文,劉文求

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及柔性電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性分層板及其制作方法。

背景技術(shù)

隨著柔性電路板（FPC）行業(yè)的快速發(fā)展，市場對FPC柔性電路板的功能和結(jié)構(gòu)要求日益苛刻，電路板朝著多高層線路板的趨勢發(fā)展，但對于大部分多層柔性板，其撓折性要求高，普通雙面FCCL（軟性銅箔基材）無法滿足市場需求，于是新的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)運(yùn)而生，即“單面板+環(huán)氧熱固膠+單面板”結(jié)構(gòu)來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的雙面板。這樣的疊板結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)要求位置的分層以及高撓折性。然而，這樣的設(shè)計(jì)給實(shí)際生產(chǎn)帶來很大的問題：分層區(qū)臺(tái)階問題使干膜壓不實(shí)以及單面板極薄易折皺，線路開短路等缺陷多，良率低，無法實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種柔性分層板及其制作方法，旨在解決現(xiàn)有的多層柔性板缺陷多、良率低、無法批量生產(chǎn)等問題。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種柔性分層板的制作方法，其中，包括步驟：

在制作至等離子處理工序后，進(jìn)行黑孔處理：在柔性分層板的孔壁形成一層碳膜；

黑孔處理完后，進(jìn)行VCP鍍銅，然后進(jìn)行內(nèi)層圖形制作，再進(jìn)行AOI掃描。

所述的柔性分層板的制作方法，其中，黑孔處理的具體步驟依次包括：放板、預(yù)微蝕、第一次溢流水洗、超聲波脫脂、第二次溢流水洗、第一次黑孔處理、循環(huán)水洗、整孔、第二次黑孔處理、微蝕、第三次溢流水洗、抗氧化、第四次溢流水洗、風(fēng)干、取板。

所述的柔性分層板的制作方法，其中，所述柔性分層板中的環(huán)氧熱固膠采用開窗處理，使柔性分層板在熱壓之后實(shí)現(xiàn)分層。

所述的柔性分層板的制作方法，其中，在內(nèi)層圖形制作時(shí)，采用順臺(tái)階位的方式貼感光干膜。

所述的柔性分層板的制作方法，其中，貼完感光干膜后，進(jìn)行熱壓處理。

所述的柔性分層板的制作方法，其中，使用CCD自動(dòng)曝光機(jī)進(jìn)行曝光。

所述的柔性分層板的制作方法，其中，等離子處理之前，依次按照如下次序進(jìn)行處理：開料、一次鉆孔、疊板、熱壓、固化、二次鉆孔、裁邊。

所述的柔性分層板的制作方法，其中，等離子處理的真空度為30Pa，溫度為20℃。

所述的柔性分層板的制作方法，其中，固化溫度為160℃，固化時(shí)間為2h。

一種柔性分層板，其中，采用如上任一項(xiàng)所述的制作方法制成。

有益效果：本發(fā)明通過工程設(shè)計(jì)優(yōu)化，分層區(qū)圖形制作控制、工藝流程優(yōu)化等多方位的處理，來實(shí)現(xiàn)多層柔性分層板的制作及其可靠性保證。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種柔性分層板較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供一種柔性分層板及其制作方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本發(fā)明所提供的一種柔性分層板的制作方法較佳實(shí)施例，其包括步驟：

在制作至等離子處理工序后，進(jìn)行黑孔處理：在柔性分層板的孔壁形成一層碳膜；

黑孔處理完后，進(jìn)行VCP鍍銅，然后進(jìn)行內(nèi)層圖形制作，再進(jìn)行AOI掃描。

本發(fā)明使用黑孔工序代替沉銅工序，在保證產(chǎn)品可靠性的同時(shí)，將垂直連續(xù)沉銅作業(yè)更改成水平線式黑影作業(yè)。這樣，板面平整性極好，VCP鍍銅后孔銅連接性佳。經(jīng)過改善后，線路電氣連接良好，可靠性和撓折性明顯提升。

黑孔處理的具體步驟依次包括：放板、預(yù)微蝕、第一次溢流水洗、超聲波脫脂、第二次溢流水洗、第一次黑孔處理、循環(huán)水洗、整孔、第二次黑孔處理、微蝕、第三次溢流水洗、抗氧化、第四次溢流水洗、風(fēng)干、取板。

在現(xiàn)有技術(shù)中黑孔處理的步驟本是進(jìn)行沉銅處理，即將柔性分層板放入掛籃中，使用龍門吊送入沉銅線各藥水缸，垂直連續(xù)沉銅，而藥水缸內(nèi)有震動(dòng)、搖擺、打氣等動(dòng)作，會(huì)使板面嚴(yán)重折皺，圖形線路良率極低；更改為黑孔流程后，是水平線黑影作業(yè)，板面平整度極好，為VCP鍍銅提供可靠的保障。

在經(jīng)過黑孔的目的是在柔性分層板的孔壁形成一層碳膜。

在放板之前，還進(jìn)行清潔處理：如使用弱堿性清潔劑，將板表面的油污除去，以確保不帶入其他雜質(zhì)入槽；

在放板之后進(jìn)行預(yù)微蝕，即粗化銅面，增加后續(xù)電鍍制程的附著力；預(yù)微蝕所用處理液包括過硫酸鹽和硫酸。

在預(yù)微蝕之后進(jìn)行第一次溢流水洗，即將孔壁和柔性分層板表面上的殘留物去除干凈；