[發明專利]一種基島翻邊可焊線的框架結構及其封裝結構

在審

• 申請號: 201611189674.6
• 申請日: 2016-12-21
• 公開（公告）號: CN106601713A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 周正偉;王趙云;徐賽;任尚
• 申請（專利權）人: 長電科技（宿遷）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙)32210
• 代理人: 周彩鈞

1.一種基島翻邊可焊線的框架結構，其特征在于：它包括基島（1）和引腳（2），所述基島（1）正面的兩側設置有翻邊（3），所述翻邊（3）包括加強筋（3.1），所述加強筋（3.1）沿豎向布置，所述加強筋（3.1）頂部向外側設置有水平布置的打線平臺（3.2）。

2.根據權利要求1所述的一種基島翻邊可焊線的框架結構，其特征在于：所述加強筋（3.1）上設置有通孔（3.3）。

3.一種基島翻邊可焊線的封裝結構，其特征在于：它包括基島（1）和引腳（2），所述基島（1）正面的兩側設置有翻邊（3），所述翻邊（3）包括加強筋（3.1），所述加強筋（3.1）沿豎向布置，所述加強筋（3.1）頂部向外側設置有水平布置的打線平臺（3.2），所述基島（1）上通過裝片膠（4）設置有芯片（5），所述芯片（5）表面與打線平臺（3.2）表面和引腳（2）表面之間均通過金屬線（6）相連接，所述基島（1）、引腳（2）、翻邊（3）、芯片（5）和金屬線（6）外圍包封有塑封料（7）。

4.根據權利要求1所述的一種基島翻邊可焊線的封裝結構，其特征在于：所述加強筋（3.1）上設置有通孔（3.3），所述通孔（3.3）內填充有塑封料（7）。