[發明專利]一種半體式集成電路引線框架選擇性電鍍治具在審
| 申請號： | 201611189183.1 | 申請日： | 2016-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN106521585A | 公開（公告）日： | 2017-03-22 |
| 發明（設計）人： | 周愛和 | 申請（專利權）人： | 昆山一鼎工業科技有限公司 |
| 主分類號： | C25D5/02 | 分類號： | C25D5/02;C25D7/12 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 體式 集成電路 引線 框架 選擇性 電鍍 | ||
【權利要求書】：
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