[發明專利]一種LTCC濾波器的制備方法及LTCC濾波器

有效

• 申請號: 201611188570.3
• 申請日: 2016-12-20
• 公開（公告）號: CN106654477B
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 楊靖鑫;吳申立;章瑜;李建輝;宗志峰
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十三研究所
• 主分類號: H01P1/205
• 分類號: H01P1/205;H01P11/00
• 代理公司: 合肥天明專利事務所(普通合伙) 34115
• 代理人: 金凱

本發明公開了一種LTCC濾波器的制備方法及LTCC濾波器，將中間導體層的露出端頭處厚度增加從而達到燒結后的設計標準，端印后LTCC濾波器導通率得到保證。改進后的LTCC濾波器的產品合格率得到大幅度提升，從原來的50%提高到改進之后的97%，從而大幅降低了成本；同時，LTCC濾波器端口電氣連通率提高，濾波器的微波性能以及各項指標的一致性得到大幅改善。

技術領域

本發明屬于對印刷電路或印刷電路之間提供電連接的印刷元件技術領域，具體涉及一種LTCC濾波器的制備方法及LTCC濾波器。

背景技術

低溫共燒陶瓷(Low-temperature co-fired ceramic, LTCC)技術，就是將低溫燒結陶瓷粉經過流延制成厚度精確而且致密的生瓷帶，作為電路基板材料，在生瓷帶上打孔、微孔填充、精密導體漿料印刷、疊片以及層壓等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個無源元件埋入其中，然后疊壓在一起，在高溫下燒結，制成三維電路網絡的無源集成組件，也可制成內置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊。隨著微電子信息技術的迅猛發展，電子整機在小型化、便攜式、多功能、數字化及高可靠性、高性能方面的需求，對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。

但是，在LTCC濾波器實際生產過程中，側面端口的電氣連接性能不佳是影響產品合格率的重要因素之一。較低的電氣連通率，導致LTCC微波濾波器成品率較低，合格率最高僅能達到50%，大大提高了制造成本，嚴重制約了LTCC微波濾波器的批量化生產和大規模應用。而LTCC濾波器端口電氣連通率偏低，是側面端印部分導體與中間層導帶端頭連接狀況不佳導致的，而中間層導體端口厚度偏薄是造成這兩個部分電連接故障的根本原因。

傳統LTCC濾波器生產方法是直接對生瓷進行切片，然后再燒結成型。這樣會帶來兩個問題：

1、切割時刀口會在切割面帶瓷，覆蓋住中間層導帶露出的部分端頭；

2、生瓷時切片，再進行排膠燒結時，由于導體漿料的收縮率要比瓷體本身的收縮率大，燒結之后，導體漿料在XY方向向濾波器中心收縮量相對較大，從而導致邊緣露出的導體厚度較薄。

這兩個因素的共同作用下，利用生瓷方式切片后的LTCC濾波器端口露出寬度縮減約60%。

發明內容

為提高LTCC濾波器端口的導通率，本發明公開了一種LTCC濾波器的制備方法及LTCC濾波器。

為實現上述目的，本發明采用下述技術方案:

一種LTCC濾波器的制備方法，其是將生瓷帶經過沖孔、填充、導帶印制、疊壓后進行燒結處理，所述導帶印制具體包括以下步驟：

（1）中間導體層印刷時，帶有露出端頭的中間導體層采用的網版乳膠厚度相對無露出端頭的中間導體層所采用網版乳膠提高50-70%；

（2）在步驟（1）之后，進行烘干處理，溫度為50℃，時間為15min；

（3）在步驟（1）中帶有露出端頭的中間導體層的露出端頭一側印刷一層加印導體層，采用的網版乳膠厚度為14-16μm，加印導體層的寬度為400-600μm；

（4）進行疊壓和燒結工序后，露出端的導體厚度為8-12μm。

進一步地，所述無露出端頭的中間導體層的厚度為6~8μm。

進一步地，在燒結處理步驟之前，還包括生瓷切片步驟。

進一步地，所述步驟（1）中帶有露出端頭的中間導體層采用的網版乳膠厚度為15μm，無露出端頭的中間導體層所采用網版乳膠厚度為25μm。

進一步地，所述步驟（3）中加印導體層印刷時采用的網版乳膠厚度為15μm。