[發明專利]一種電路基板內埋無源器件的集成方法有效
| 申請號： | 201611188568.6 | 申請日： | 2016-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN107046777B | 公開（公告）日： | 2019-05-10 |
| 發明（設計）人： | 周建政;曾敏慧;李坤;姚宗影;項瑋;馬濤;李平 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第四十三研究所 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 合肥天明專利事務所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 王麗麗;金凱 |
| 地址： | 230088 安*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 路基 板內埋 無源 器件 集成 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路基板內埋無源器件的集成方法，其特征在于，具體包括以下步驟：
（1）根據設計要求，選取多層介質；
（2）在電磁場仿真環境中，建立與所選多層介質相符合的無源器件三維模型；
（3）對無源器件三維模型進行電磁場仿真與優化，導出各層介質的二維圖案與過孔數據；
（4）在各層介質的二維圖案上進行無源器件的位置標定；
（5）將標定位置進行挖空，在挖空位置用需要內埋無源器件的相應圖案進行填充或替換，并對過孔數據進行填充或替換；
（6）依據已完成圖案填充或替換的各層介質上形成的過孔數據進行開孔，并對過孔進行金屬化；
（7）將完成圖案填充或替換的各層介質上的二維圖案進行金屬化；
（8）將已完成過孔及金屬化圖案的介質進行堆疊，形成電路基板；
（9）將電路基板進行固化。
2.根據權利要求1所述的電路基板內埋無源器件的集成方法，其特征在于：所述步驟（6）中，通過金屬漿料填充或化學沉積方式對過孔進行金屬化。
3.根據權利要求1所述的電路基板內埋無源器件的集成方法，其特征在于：所述步驟（7）中，通過漿料印刷或化學腐蝕方式，對各層介質上的二維圖案進行金屬化。
4.根據權利要求1所述的電路基板內埋無源器件的集成方法，其特征在于：所述步驟（9）中，通過層壓或高溫燒結方法，對電路基板進行固化。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國電子科技集團公司第四十三研究所，未經中國電子科技集團公司第四十三研究所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611188568.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：藍牙臺燈同步控制的方法、系統
- 下一篇：可控硅延遲導通電路及其延遲導通方法
