[發明專利]壓配合端子

有效

• 申請號: 201611188029.2
• 申請日: 2016-12-20
• 公開（公告）號: CN107039799B
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 遠藤隆吉;八木境;武田拓也
• 申請（專利權）人: 第一精工株式會社
• 主分類號: H01R12/58
• 分類號: H01R12/58
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明提供一種壓配合端子。壓配合端子(100)具有與貫通孔(301)的電極(302)接觸的接觸構件(30)，該貫通孔(301)貫通電路板(300)。接觸構件(30)具有：多個接觸片(31)，其與貫通孔(301)的電極(302)接觸；相連設置部(33)，其同時支承多個接觸片(31)；以及固定部(36)，其固定于銷部(10)的主片(12)并經由可撓部支承相連設置部(33)。

技術領域

本發明涉及一種壓配合端子。

背景技術

提出有一種插入于在電路板形成的通孔的壓配合端子(參照例如專利文獻1)。該壓配合端子包括：棒狀的端子主體；以及多個接觸片，其自端子主體的頂端部向端子主體的側方延伸，并在插入于通孔的狀態下與通孔內的電極接觸。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-021016號公報

發明內容

發明要解決的問題

在包括電路板的產品的制造過程等中，在將壓配合端子與電路板連接時，存在有電路板產生位置偏移的情況。在電路板產生了位置偏移的情況下，壓配合端子以其端子主體的中心軸線自通孔的中心軸線偏移的狀態被插入。此時，在專利文獻1所述的壓配合端子中，導致在該中心軸線的偏移方向上自接觸片施加于通孔的內周面的接觸壓力產生偏差。于是，在接觸壓力較小的部位，在通孔的內周面與接觸片之間產生間隙而使通孔的內周面與接觸片之間的電阻變高，容易產生電連接不良。

本發明即是鑒于上述情況而做成的，其目的在于提供一種難以產生電連接不良的壓配合端子。

用于解決問題的方案

為了達成上述目的，本發明提供一種壓配合端子，該壓配合端子具有與電極接觸的接觸構件，其中，

所述接觸構件包括：

多個接觸片，其與所述電極接觸；

相連設置部，其同時支承所述多個接觸片；以及

固定部，其固定于銷部，并經由可撓部支承所述相連設置部。

發明的效果

采用本發明，通過可撓部撓曲，而使多個接觸片和相連設置部全部以固定部為中心傾斜。由此，在壓配合端子例如以其中心軸線自銷部的中心軸線偏移的狀態插入于電路板的貫通孔的情況下，通過可撓部撓曲而多個接觸片全部向抵消上述偏移的方向傾斜，因此，使多個接觸片對設于貫通孔的內周面的電極的各自的按壓力均勻化。因而，在壓配合端子與貫通孔之間難以產生間隙，而難以產生電連接不良。

附圖說明

圖1是表示本發明的實施方式的壓配合端子和電路板的立體圖。

圖2是表示實施方式的壓配合端子的圖1的A-A線處的剖面向視圖。

圖3是實施方式的壓配合端子的局部立體圖。

圖4是實施方式的壓配合端子的剖視圖。

圖5是用于說明實施方式的壓配合端子的制造方法的立體圖。

圖6是用于說明實施方式的壓配合端子的制造方法的立體圖。

圖7表示比較例的壓配合端子的一部分，圖7的(A)是分解立體圖，圖7的(B)是剖視圖。

圖8是變形例的壓配合端子的剖視圖。