[發(fā)明專利]一種貼片式鋁電解電容器生產(chǎn)方法

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• 申請日: 2016-12-20
• 公開（公告）號: CN108231433A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發(fā)明（設計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權）人: 青島祥智電子技術有限公司
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00;H01G13/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種產(chǎn)品合格率高的貼片式鋁電解電容器生產(chǎn)方法，其特征是它包括以下步驟：⑴制備素子：將釘鉚有正導針的陽極鋁箔和釘鉚有負導針的陰極鋁箔夾著隔膜卷繞后制成素子，所述正導針、負導針的打扁段為扁平狀，其中二個面積最大的面為座板接觸面和焊錫接觸面釘卷時，保證正導針、負導針的焊錫接觸面相對設置；⑵組立；⑶老化；⑷座板裝配；本發(fā)明工藝合理、簡單，在釘卷時即采用已打扁的正導針、負導針，大大的提高了產(chǎn)品的合格率，同時，在貼片式鋁電解電容器引線腳焊錫接觸面設有凸起與凹處，焊錫接觸面的表面積可增加10﹪以上，引線腳與焊錫間的附著力增大10﹪以上，改善了在回流焊工藝中的掉料問題，使不良率降低到千分之一以下。

技術領域

本發(fā)明涉及一種鋁電解電容器，具體地說是一種貼片式鋁電解電容器生產(chǎn)方法，特別是涉及一種產(chǎn)品合格率高的貼片式鋁電解電容器生產(chǎn)方法。

背景技術

在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，為實現(xiàn)組裝密度高，減小電子產(chǎn)品的體積、重量，常使用表面組裝技術(SMT)，它要求電子元件為貼片元件，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品可靠性高、抗振能力強，焊點缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾，易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。

目前，在貼片電解電容器生產(chǎn)中，一般為將組立好的電解電容器先經(jīng)過老化，再將引線腳打扁，然后座板裝配。在打扁引線腳的過程中，由于機械動作和打扁模具外力作用或多或少會拉動電容器內(nèi)部的芯包部分，將會損壞經(jīng)老化修復后的氧化膜，嚴重的將變成廢品(一般有10﹪～20﹪變成廢品)，嚴重影響質(zhì)量及合格率，提高了企業(yè)的生產(chǎn)成本。同時，在回流焊工藝中，由于其焊錫接觸面表面光滑且表面積小，從而引線與焊錫的接觸面也相應小，當遇到劇烈振動或異常外力時，或出現(xiàn)焊接不良時，會使電容器從電路板上掉落，不良率為5﹪～10﹪。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種產(chǎn)品合格率高的貼片式鋁電解電容器生產(chǎn)方法。

本發(fā)明是采用如下技術方案實現(xiàn)其發(fā)明目的的，一種貼片式鋁電解電容器生產(chǎn)方法，它包括以下步驟：

⑴制備素子：將釘鉚有正導針的陽極鋁箔和釘鉚有負導針的陰極鋁箔夾著隔膜卷繞后制成素子；所述正導針、負導針的打扁段為扁平狀，其中二個面積最大的面為座板接觸面和焊錫接觸面，釘卷時，保證正導針、負導針的焊錫接觸面相對設置；為增大焊錫接觸面上的表面積，本發(fā)明在步驟⑴中，所述焊錫接觸面上設有用于增大其表面積的引線腳凸起與引線腳凹處。

為加工方便，本發(fā)明所述的引線腳凸起為引線腳凸條，所述引線腳凹處為引線腳凹槽，引線腳凸條與引線腳凹槽相間成條狀布置在焊錫接觸面上。

為加工方便，本發(fā)明所述的引線腳凸條與引線腳凹槽沿正導針、負導針的徑向方向布置。

本發(fā)明所述引線腳凸條的徑向剖面形狀為方形或梯形或三角形或半圓形或扇形。

⑵組立：將步驟⑴制備好的素子套上膠粒或橡膠塞封裝于鋁殼中；

⑶老化；

⑷座板裝配：將經(jīng)步驟⑶處理后的鋁電解電容器裝配上座板。

由于采用上述技術方案，本發(fā)明較好的實現(xiàn)了發(fā)明目的，其工藝合理、簡單，在釘卷時即采用已打扁的正導針、負導針，避免了現(xiàn)有技術中老化后再打扁的缺陷，大大的提高了產(chǎn)品的合格率，合格率提高10﹪～15﹪以上，特別是對固態(tài)高分子鋁電解電容器，其合格率提高20﹪以上；同時，在貼片式鋁電解電容器引線腳焊錫接觸面設有凸起與凹處，焊錫接觸面的表面積可增加10﹪以上，引線腳與焊錫間的附著力增大10﹪以上，改善了在回流焊工藝中的掉料問題，使不良率降低到千分之一以下。

具體實施方式

一種貼片式鋁電解電容器生產(chǎn)方法，它包括以下步驟：