[發明專利]一種限高型預成型焊片的制造裝置及制造方法

有效

• 申請號: 201611186640.1
• 申請日: 2016-12-20
• 公開（公告）號: CN106736051B
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 趙錦業;馬春成;侯昌桂;黃耀林;蔡烈松
• 申請（專利權）人: 廣州漢源新材料股份有限公司
• 主分類號: B23K35/40
• 分類號: B23K35/40
• 代理公司: 廣州容大專利代理事務所(普通合伙) 44326
• 代理人: 劉新年

本發明具體涉及一種限高型預成型焊片的制造裝置及制造方法，所述制造裝置包括支架、導向機構、開槽機構、金屬絲導向機構和植線機構，導向機構、開槽機構、金屬絲導向機構、植線機構依次設置在支架上，所述制造方法為：通過開槽機構在焊料坯帶上刨出凹槽，植線機構將金屬絲壓入焊料坯帶上刨出的凹槽內，最后根據焊片長度要求將焊料坯帶沖切為預成型焊片。本發明連續化程度高、可控性強、適用性廣，可代替人工制作限高型預成型焊片，保證產品尺寸精確穩定，生產效率高，且使用、制造成本低。

技術領域

本發明涉及焊接材料制造設備技術領域，具體涉及一種限高型預成型焊片的制造裝置及制造方法。

背景技術

預成型焊片是一種可按要求制成不同的形狀、大小和表面形態的精密成型焊料，適用于小公差的各種產品制造過程，廣泛應用于印制線路板(PCB)組裝、連接器和終端設備、芯片連接、電源模塊基板附著、過濾連接器和電子組件裝配等領域。預成型焊片通常用于對焊料的形狀和質量有特殊要求的場合，可以做成任意尺寸和形狀以滿足客戶的需要。預成型焊片具有形狀多樣性、可焊性好且能減少助焊劑飛濺、單獨使用可以精確控制金屬使用量等優點，已被確定為焊接技術革新的一種重要手段。

隨著預成型焊片應用范圍的不斷擴大，人們對預成型焊片的要求也越來越高。對于電子封裝小型接觸面(如手機芯片)的焊接，首先就要求焊料層具有一定的高度，但普通的預成型焊片熔化時由于受到上表面器件或襯板的重力作用而被壓扁，使得焊層厚度偏小，進而導致焊接強度小、導電導熱性能不佳，針對該問題，已經發明了一種限高型預成型焊片，然而限高型預成型焊片如果依靠人工制作，不僅工人勞動強度大，生產效率低，而且產品質量的穩定性難以保證。關于限高型預成型焊片的制備裝置，目前仍未見相關的公開報道。

綜上，不難看出現有技術還存在一定缺陷。

發明內容

有鑒于此，為了解決現有技術中的問題，本發明提出一種限高型預成型焊片的制造裝置。

本發明通過以下技術手段解決上述問題：

一種限高型預成型焊片的制造裝置包括：支架、導向機構、開槽機構、金屬絲導向機構和植線機構，導向機構、開槽機構、金屬絲導向機構、植線機構依次設置在支架上；

所述支架包括后側板、前側板、底板，后側板與前側板互為對稱件，后側板與前側板相對于底板對稱布置，后側板、前側板、底板三者連接構成∏形；

所述導向機構包括開槽限位軸、限位環，限位環有兩個，兩個限位環套設在開槽限位軸上，開槽限位軸的兩端分別與后側板和前側板連接；

所述開槽機構包括開槽刀輥、開槽底輥，開槽刀輥設置在開槽底輥的上方，所述開槽刀輥包括開槽輪、轉軸，所述開槽輪套設在轉軸上，所述開槽輪設有至少兩條平行輥刀，所述開槽底輥包括底輪、輥軸，所述底輪套設在輥軸上，轉軸與輥軸的兩端各設有一個軸承，兩個軸承分別容置在后側板與前側板內部，轉軸與輥軸各繞自軸心線轉動；

所述金屬絲導向機構包括導向輪、導向轉軸，所述導向轉軸兩端分別與后側板和前側板連接，所述導向輪套設在導向轉軸上，所述導向輪上設置有至少2條平行凹槽，所述平行凹槽的數量以及平行凹槽之間的距離均與開槽輪上的平行輥刀相等，平行凹槽的槽口寬度與平行輥刀的寬度相等，平行凹槽容置有金屬絲；

所述植線機構包括植線壓輥、植線底輥，所述植線壓輥設置在植線底輥的上方，植線壓輥與植線底輥的兩端各設有一個軸承，兩個軸承分別容置在后側板與前側板內部，植線壓輥與植線底輥各繞自軸心線轉動；

通過擠壓、軋制成的長方形焊料坯帶依次通過開槽限位軸上方、開槽輪與底輪之間的間隙、導向輪下方、植線壓輥與植線底輥之間的間隙。

進一步的，所述導向輪通過過盈配合套設在導向轉軸上，平行凹槽的大小為金屬絲截面尺寸的1.2～1.5倍，所述植線底輥的端面兩邊各設置有一個凸起臺階，對植線壓輥的大軸端面限位。