[發明專利]一種減少通信用IC金屬基載板制作流程的方法在審
| 申請號： | 201611186208.2 | 申請日： | 2016-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN108207070A | 公開（公告）日： | 2018-06-26 |
| 發明（設計）人： | 徐明;焦云峰 | 申請（專利權）人： | 無錫深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 214000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銅塊 金屬基 通信用 卡槽 壓合 載板 制作 高溫固化 高溫壓合 結合力 開卡槽 有效地 地埋 流膠 埋入 棕化 加工 | ||
【權利要求書】：
1.一種減少通信用IC金屬基載板制作流程的方法，其特征在于，包括以下步驟：
a、對待加工銅塊兩側上開設卡槽；
b、將開有卡槽的所述銅塊相適應地埋入待壓合產品中；
c、對埋入銅塊的所述待壓合產品進行高溫壓合。
2.根據權利要求1所述的一種減少通信用IC金屬基載板制作流程的方法，其特征在于：所述步驟a中卡槽的腔體底部面積大于槽口面積。
3.根據權利要求1所述的一種減少通信用IC金屬基載板制作流程的方法，其特征在于：所述步驟b中所述待壓合產品的兩塊內層板之間設置有未固化PP。
4.根據權利要求3所述的一種減少通信用IC金屬基載板制作流程的方法，其特征在于：所述未固化PP正對所述銅塊開有卡槽的側面設置。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于無錫深南電路有限公司，未經無錫深南電路有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611186208.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種具有焊盤防護的印制電路板
- 下一篇：一種印制電路板的基板材料及其制備方法
