[發明專利]一種手機殼在審
| 申請號： | 201611185044.1 | 申請日： | 2016-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN108206867A | 公開（公告）日： | 2018-06-26 |
| 發明（設計）人： | 吳新潮 | 申請（專利權）人： | 西安星云網絡有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/02 | 分類號： | H04M1/02;H04M1/04;H04M1/18 |
| 代理公司： | 西安智萃知識產權代理有限公司 61221 | 代理人： | 李東京 |
| 地址： | 710075 陜西省西安市*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 手機殼 通孔 環形支撐件 萬向連接 平直段 齒條嚙合 平行撥齒 手機支架 支撐功能 內表面 物件 撥齒 齒條 背面 平行 鑲嵌 攜帶 購買 | ||
【權利要求書】：
1.一種手機殼，包括用以扣合在手機殼上的本體（1），其特征在于：所述本體（1）的背面鑲嵌一萬向連接銷（2），該萬向連接銷（2）的頂部開設一通孔，于該通孔處連接一環形支撐件（3）；
所述通孔的內表面上設置有多個平行的齒條；
所述環形支撐件（3）的與所述通孔連接的部位為一平直段，該平直段的外表面上設置有多個平行撥齒，該撥齒與所述齒條嚙合。
2.如權利要求1所述的手機殼，其特征在于：所述萬向連接銷（2）上設置有位于所述通孔下方、用以阻擋所述環形支撐件（3）下滑的阻擋部（4）。
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