[發明專利]一種終端、終端外殼及其組裝方法有效
| 申請號: | 201611184332.5 | 申請日: | 2016-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN106793616B | 公開(公告)日: | 2019-08-20 |
| 發明(設計)人: | 程志國 | 申請(專利權)人: | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/02 | 分類號: | H05K5/02 |
| 代理公司: | 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319 | 代理人: | 蘇培華 |
| 地址: | 523860 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 終端 外殼 及其 組裝 方法 | ||
本發明實施例公開了一種終端、終端外殼及其組裝方法,其中,該終端外殼包括外殼本體和標牌。外殼本體包括通孔,通孔的形狀與標牌的形狀相匹配以容置標牌,標牌包括背板和圖標,背板的一面設有圖標,背板的另一面與外殼本體鉚接,背板的側邊設有齒狀壓花。通過將該標牌鉚接至外殼本體的通孔中,不僅工藝穩定,而且鉚接的連接強度高,被擠壓至溢膠槽中外殼本體還可以形成卡扣,進一步提高連接的可靠性。
技術領域
本發明實施例涉及機械工程技術領域,尤其涉及一種終端、終端外殼及其組裝方法。
背景技術
隨著消費者對電子設備外觀的要求越來越高。由于金屬具有較高的光澤度,具有很好的外觀表現,收到眾多電子設備廠商的青睞。紛紛采用金屬作為電子設備的外殼,以使電子設備更加美觀,并且使用金屬logo(標牌)以提升logo的表現力。
如圖1所示,現有技術中將金屬薄片logo 101通過粘接膠水102粘貼至金屬外殼103的凹槽中,以實現對金屬薄片logo 101的裝配。但該技術存在如下缺點:
粘膠工藝本身誤差較大,容易波動;
Logo本身面積窄小,受粘膠工藝波動影響較大,存在脫落風險;
為了使logo在使用過程中不易被掀翻,需要使logo表面低于終端外殼表面,從而導致終端外殼突出區域影響用戶體驗。
發明內容
本發明實施例公開了一種終端、終端外殼及其組裝方法,以解決現有標牌裝配工藝穩定性差,標牌容易脫落以及終端外殼突出區域影響用戶體驗的問題。
第一方面,本發明實施例公開了一種終端外殼,包括:外殼本體和標牌;
外殼本體包括通孔,通孔的形狀與標牌的形狀相匹配以容置標牌;
標牌包括背板和圖標,背板的一面設有圖標,背板的另一面與外殼本體鉚接,背板的側邊設有齒狀壓花。
第二方面,本發明實施例還公開了一種終端,包括如上所述的終端外殼。
第三方面,本發明實施例又公開了一種如上所述的終端外殼的組裝方法,包括:
將外殼本體和標牌分別制備成型,其中,外殼本體和標牌由金屬制成;
將背板設有圖標的一面從外殼主體的內側插入至外殼本體的通孔中,以使背板的齒狀壓花搭接于通孔的側壁,并使得溢料槽置于通孔內部;
鉚接外殼本體與標牌。
綜上,本發明實施例通過將包括齒狀壓花和溢料槽的標牌,鉚接至外殼本體的通孔中。不僅工藝穩定,而且鉚接的連接強度高,被擠壓至溢膠槽中外殼本體還可以形成卡扣,進一步提高連接的可靠性。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案,下面將對本發明實施例的描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是現有技術中一種終端外殼的局部剖面結構示意圖;
圖2是本發明實施例的一種終端外殼中外殼本體的結構示意圖;
圖3是本發明實施例的一種終端外殼中標牌的結構示意圖;
圖4是本發明實施例的一種終端外殼組裝后的結構示意圖;
圖5是本發明實施例的另一種終端外殼中外殼本體的結構示意圖;
圖6是本發明實施例的一種終端外殼中標牌的結構示意圖;
圖7是本發明實施例的另一種終端外殼鉚接前局部剖面結構示意圖;
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