[發明專利]基于GaAs/Ge/GaAs異質結構的頻率可重構全息天線制備方法在審
| 申請號: | 201611183933.4 | 申請日: | 2016-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN106602214A | 公開(公告)日: | 2017-04-26 |
| 發明(設計)人: | 尹曉雪;張亮 | 申請(專利權)人: | 西安科銳盛創新科技有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/22 | 分類號: | H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q1/36;H01Q5/321 |
| 代理公司: | 西安智萃知識產權代理有限公司61221 | 代理人: | 劉長春 |
| 地址: | 710065 陜西省西安市高新區高新路86號*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 gaas ge 結構 頻率 可重構 全息 天線 制備 方法 | ||
技術領域
本發明屬于半導體技術領域,具體涉及一種基于GaAs/Ge/GaAs異質結構的頻率可重構全息天線制備方法。
背景技術
全息天線由源天線和全息結構組成。結合實際需求,選擇適當的天線作為源天線,通過加載全息結構來改變饋源的輻射,以獲得所需的目標天線的輻射特性,通過給定的電磁波輻射的干涉圖進而推算天線結構。與傳統的反射面天線相比,全息結構具有靈活的構建形式,便于和應用環境一體設計,應用范圍很廣泛。
目前,可重構全息天線的SPiN二極管采用的材料均為體硅材料,此材料存在本征區載流子遷移率較低問題,影響SPiN二極管本征區載流子濃度,進而影響其固態等離子體濃度;并且該結構的P區與N區大多采用注入工藝形成,此方法要求注入劑量和能量較大,對設備要求高,且與現有工藝不兼容;而采用擴散工藝,雖結深較深,但同時P區與N區的面積較大,集成度低,摻雜濃度不均勻,影響SPiN二極管的電學性能,導致固態等離子體濃度和分布的可控性差。
因此,選擇何種材料及工藝來制作一種SPiN二極管以應用于可重構全息天線就變得尤為重要。
發明內容
為了解決現有技術中存在的上述問題,本發明提供了一種基于GaAs/Ge/GaAs異質結構的頻率可重構全息天線制備方法。本發明要解決的技術問題通過以下技術方案實現:
本發明的實施例提供了一種基于GaAs/Ge/GaAs異質結構的頻率可重構全息天線制備方法,其中,所述可重構全息天線包括GeOI襯底、第一天線臂、第二天線臂、同軸饋線、直流偏置線及全息圓環;其中,所述可重構全息天線制備方法包括:
在所述GeOI襯底制作多個GaAs/Ge/GaAs異質結構的SPiN二極管;
將多個GaAs/Ge/GaAs異質結構的SPiN二極管依次首尾相連形成多個GaAs/Ge/GaAs異質結構的SPiN二極管串;
由多個等長的GaAs/Ge/GaAs異質結構的SPiN二極管串形成所述第一天線臂和所述第二天線臂;
在所述第一天線臂和所述第二天線臂外側制作八段等長的GaAs/Ge/GaAs異質結構的SPiN二極管串形成正八邊形結構的所述全息圓環;
制作所述同軸饋線以連接所述第一天線臂及所述第二天線臂,形成所述可重構全息天線。
在本發明的一個實施例中,在所述GeOI襯底制作多個GaAs/Ge/GaAs異質結構的SPiN二極管,包括:
(a)在所述GeOI襯底表面淀積第一保護層;
(b)利用干法刻蝕工藝刻蝕所述第一保護層及所述GeOI襯底以在所述GeOI襯底內形成隔離溝槽;
(c)在所述隔離溝槽內填充隔離材料;去除所述第一保護層及所述隔離溝槽外的所述隔離材料形成隔離區;
(d)刻蝕所述GeOI襯底的頂層Ge層以在所述頂層Ge層內形成第一溝槽和第二溝槽;
(e)在所述第一溝槽和所述第二溝槽內淀積GaAs材料;
(f)利用離子注入工藝對所述第一溝槽內的GaAs材料進行P型離子注入形成P型有源區,對所述第二溝槽內的GaAs材料進行N型離子注入形成N型有源區;
(g)在所述P型有源區和所述N型有源區表面形成引線孔并濺射金屬形成所述GaAs/Ge/GaAs異質結構的SPiN二極管。
在上述實施例的基礎上,步驟(a)包括:
(a1)在所述GeOI襯底表面生成SiO2材料形成第一SiO2層;
(a2)在所述第一SiO2層表面生成SiN材料形成第一SiN層以最終形成所述第一保護層。
在上述實施例的基礎上,步驟(d)包括:
(d1)在所述GeOI襯底表面形成第二保護層;
(d2)采用第二掩膜版,利用各向異性刻蝕工藝刻蝕所述第二保護層及所述頂層Ge層以在所述頂層Ge層形成所述第一溝槽和所述第二溝槽。
在上述實施例的基礎上,步驟(e)包括:
(e1)利用MOCVD工藝,在所述第一溝槽和所述第二溝槽內淀積GaAs材料;
(e2)利用CMP工藝,去除所述第一溝槽和所述第二溝槽外一定厚度的GaAs材料以完成所述第一溝槽和所述第二溝槽的平整化。
在上述實施例的基礎上,步驟(g)包括:
(g1)在整個襯底表面淀積SiO2材料;
(g2)采用第五掩膜版,利用各向異性刻蝕工藝,刻蝕所述P型有源區和所述N型有源區表面部分位置的SiO2材料形成所述引線孔;
(g3)在所述引線孔中濺射金屬材料;
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