[發(fā)明專利]一種具有殺菌功能的柔性復(fù)合薄膜的制備及應(yīng)用方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611183232.0 | 申請(qǐng)日: | 2016-12-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106633147B | 公開(公告)日: | 2019-03-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李立東;王曉瑜;朱書賢;劉錄 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C08J7/04 | 分類號(hào): | C08J7/04;C08J7/06;C08J5/18;C09D1/00;C09D105/04;C09D177/04;C09D165/00;C08L83/04 |
| 代理公司: | 北京市廣友專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 11237 | 代理人: | 張仲波 |
| 地址: | 100083*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制備 柔性復(fù)合薄膜 薄膜 熒光共軛聚電解質(zhì) 殺菌功能 聚二甲基硅氧烷薄膜 表面等離子體效應(yīng) 應(yīng)用 吸附聚電解質(zhì) 功能高分子 活性氧物種 靜電自組裝 制備銀納米 薄膜材料 復(fù)雜設(shè)備 納米粒子 柔性薄膜 殺菌能力 食品安全 醫(yī)藥衛(wèi)生 銀鏡反應(yīng) 制備過程 殺菌 粒子 | ||
1.一種具有殺菌功能的柔性復(fù)合薄膜的制備方法,其特征在于包括以下步驟:
步驟一、將聚二甲基硅氧烷原液與固化劑,按照體積比為8:1~12:1的比例混合后,攪拌均勻倒入平面基底上;隨后放入真空干燥箱中靜置0.5~3小時(shí);再升溫至30~80℃溫度范圍內(nèi),保溫0.5~4小時(shí),制得柔性的聚二甲基硅氧烷薄膜;
步驟二、將制備的聚二甲基硅氧烷薄膜放入紫外臭氧光清洗機(jī)照射3~20分鐘;隨后快速浸入濃度為0.05~1M的銀氨溶液中浸泡并攪拌5~60分鐘;之后浸入濃度為0.05~1M的葡萄糖溶液中,升溫至30~70℃溫度范圍內(nèi),保溫并攪拌10~240分鐘;沖洗干燥得到柔性銀納米薄膜;
步驟三、將制備的銀納米薄膜浸入濃度為0.1~5mg/mL陽(yáng)離子型聚電解質(zhì)溶液中保持10~30分鐘,沖洗干燥后浸入0.1~5mg/mL陰離子型聚電解質(zhì)溶液中保持10~30分鐘沖洗干燥,重復(fù)以上過程制備聚電解質(zhì)多層膜;
步驟四、將制備的聚電解質(zhì)多層膜浸入濃度為10-5~10-3M熒光共軛聚電解質(zhì)溶液中保持10~60分鐘,沖洗干燥得到具有殺菌功能的柔性復(fù)合薄膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有殺菌功能的柔性復(fù)合薄膜的制備方法,其特征在于:步驟一所述的平面基底為聚四氟乙烯板、聚苯乙烯培養(yǎng)皿、石英片、硅片中的一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有殺菌功能的柔性復(fù)合薄膜的制備方法,其特征在于:步驟二所述的聚二甲基硅氧烷薄膜的厚度為0.2~3mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有殺菌功能的柔性復(fù)合薄膜的制備方法,其特征在于:步驟二所述的柔性銀納米薄膜中銀納米粒子的粒徑為30~60nm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有殺菌功能的柔性復(fù)合薄膜的制備方法,其特征在于:步驟三所述的陽(yáng)離子型聚電解質(zhì)為聚賴氨酸、殼聚糖、精蛋白、聚L-精氨酸中的一種或幾種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有殺菌功能的柔性復(fù)合薄膜的制備方法,其特征在于:步驟三所述的陰離子型聚電解質(zhì)為海藻酸鈉、聚谷氨酸、硫酸軟骨素、硫酸葡聚糖鈉中的一種或幾種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有殺菌功能的柔性復(fù)合薄膜的制備方法,其特征在于:步驟四所述的聚電解質(zhì)多層膜為雙層、四層或六層的結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有殺菌功能的柔性復(fù)合薄膜的制備方法,其特征在于:步驟四所述的熒光共軛聚電解質(zhì)為具有結(jié)構(gòu)式(1)~(4)的聚合物中的一種或幾種;
其中結(jié)構(gòu)式(1)為
結(jié)構(gòu)式(2)為
結(jié)構(gòu)式(3)為
結(jié)構(gòu)式(4)為
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法制備的具有殺菌功能的柔性復(fù)合薄膜的應(yīng)用方法,其特征在于:將制備的柔性復(fù)合薄膜放入待殺菌的液體中,采用輻照強(qiáng)度為20~100mW/cm2的白光光源照射殺傷細(xì)菌。
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