[發明專利]安裝基板制造系統及其下支撐構件的設置方法

有效

• 申請號: 201611182366.0
• 申請日: 2016-12-19
• 公開（公告）號: CN107089053B
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 萬谷正幸;坂上隆昭
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: B41F15/08
• 分類號: B41F15/08
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉建

1.一種安裝基板制造系統，其中，

所述安裝基板制造系統具備：

下支撐構件；

搬運部，其對基板和所述下支撐構件進行搬運；

下支撐構件設置部，其設于所述搬運部的下方，且能夠相對于所述下支撐構件拆裝；

基板處理部，其對所述基板的上表面實施規定的處理；

搬入側分配部，其具有第一接受位置以及與所述第一接受位置不同的第二接受位置；

基板供給部，其向所述第一接受位置供給所述基板；

下支撐構件供給部，其向所述第二接受位置供給所述下支撐構件；以及

載體，其保持所述下支撐構件，

所述下支撐構件借助磁力而保持于所述載體的下表面，

所述搬入側分配部將供給至所述第二接受位置的所述下支撐構件交接于所述搬運部，

所述搬運部將從所述搬入側分配部交接來的所述下支撐構件搬運至作業位置，

所述下支撐構件設置部將搬運至所述作業位置的所述下支撐構件固定于所述下支撐構件設置部，

所述搬入側分配部將供給至所述第一接受位置的所述基板交接于所述搬運部，

所述搬運部將從所述搬入側分配部交接來的所述基板搬運至所述作業位置，

所述下支撐構件對搬運至所述作業位置的所述基板的下表面進行支承，

所述基板處理部在所述下支撐構件設置于所述下支撐構件設置部且所述下支撐構件支承著所述基板的所述下表面的狀態下，對所述基板的所述上表面實施所述規定的處理，

所述搬運部將從所述下支撐構件設置部拆卸下來的所述下支撐構件交接于所述搬入側分配部，

所述搬入側分配部使從所述搬運部交接來的所述下支撐構件位于所述第二接受位置，以便能夠將所述下支撐構件從所述第二接受位置搬出。

2.根據權利要求1所述的安裝基板制造系統，其中，

所述下支撐構件供給部在所述載體將所述下支撐構件保持于所述載體的下表面的狀態下，向所述第二接受位置供給所述載體，

所述搬入側分配部在所述下支撐構件保持于所述載體的所述下表面的狀態下，將供給至所述第二接受位置的所述載體交接于所述搬運部，

所述搬運部在所述下支撐構件保持于所述載體的所述下表面的狀態下將從所述搬入側分配部交接來的所述載體搬運至所述作業位置，由此將所述下支撐構件搬運至所述作業位置，

被搬運至所述作業位置的所述下支撐構件設置于所述下支撐構件設置部，

所述搬運部使所述載體位于所述作業位置，

從所述下支撐構件設置部拆卸下來的所述下支撐構件被保持在位于所述作業位置的所述載體的所述下表面，

所述搬運部在從所述下支撐構件設置部拆卸下來的所述下支撐構件保持于所述載體的所述下表面的狀態下，將所述載體交接于所述搬入側分配部，

所述搬入側分配部使從所述搬運部交接來的載體位于所述第二接受位置，以便在所述下支撐構件保持于所述載體的所述下表面的狀態下從所述第二接受位置搬出所述載體。

3.根據權利要求2所述的安裝基板制造系統，其中，

所述安裝基板制造系統還具備使所述下支撐構件設置部升降的升降機構，

所述升降機構構成為，

使所述下支撐構件設置部上升，將保持于所述載體的所述下支撐構件固定于所述下支撐構件設置部，

在所述下支撐構件固定于所述下支撐構件設置部的狀態下使所述下支撐構件設置部下降，由此將所述下支撐構件設置于所述下支撐構件設置部。

4.根據權利要求3所述的安裝基板制造系統，其中，

所述升降機構構成為，

使所述下支撐構件設置部上升，使設置于所述下支撐構件設置部的所述下支撐構件保持于所述載體，

在所述下支撐構件保持于所述載體之后，使所述下支撐構件設置部下降，由此將所述下支撐構件從所述下支撐構件設置部拆卸下來。