[發(fā)明專利]印刷電路板的孔穴填埋填充用環(huán)氧樹脂組合物、固化物和使用了它們的印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611182316.2
• 申請日: 2016-12-20
• 公開（公告）號: CN108203497B
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 福田晉一朗;山本修一;許紅金;吳建
• 申請（專利權(quán)）人: 太陽油墨(蘇州)有限公司
• 主分類號: C08G59/22
• 分類號: C08G59/22;C08K3/26;C08K5/55
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 龐東成

1.一種印刷電路板的孔穴填埋填充用環(huán)氧樹脂組合物，其為用于填充至印刷電路板的通孔的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，

其含有(A)液態(tài)的2官能以上的環(huán)氧樹脂、(B)單官能環(huán)氧化合物、(C)硼酸酯化合物和(D)無機(jī)填料而成，

填充至所述通孔后的突起形狀的固化物的底邊長度除以所述通孔的直徑所得到的擴(kuò)散性評價(jià)值小于2.0，

所述(B)單官能環(huán)氧化合物含有苯基縮水甘油基醚型單官能環(huán)氧化合物，

在所述(B)單官能環(huán)氧化合物的總量中，所述苯基縮水甘油基醚型單官能環(huán)氧化合物的含量為60質(zhì)量％以上，

所述印刷電路板的孔穴填埋填充用環(huán)氧樹脂組合物為無溶劑。

2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的孔穴填埋填充用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，相對于所述(A)2官能以上的環(huán)氧樹脂100質(zhì)量份，所述(B)單官能環(huán)氧化合物的混配量為5質(zhì)量份～20質(zhì)量份。

3.如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板的孔穴填埋填充用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述(B)單官能環(huán)氧化合物與所述(C)硼酸酯化合物的混配比例為1：0.04～0.12。

4.如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板的孔穴填埋填充用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述(B)單官能環(huán)氧化合物為苯基縮水甘油基醚型單官能環(huán)氧化合物。

5.如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板的孔穴填埋填充用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，相對于所述(A)2官能以上的環(huán)氧樹脂100質(zhì)量份，所述(D)無機(jī)填料為90質(zhì)量份～200質(zhì)量份。

6.一種固化物，其特征在于，其是將權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的印刷電路板的孔穴填埋填充用環(huán)氧樹脂組合物固化而成。

7.一種印刷電路板，其特征在于，其具有權(quán)利要求6所述的固化物。