[發明專利]一種芯片防破解方法在審
| 申請號: | 201611181199.8 | 申請日: | 2016-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN106650894A | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發明(設計)人: | 馬德培;夏玥;魏厚武 | 申請(專利權)人: | 珠海晶通科技有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 破解 方法 | ||
技術領域
本發明屬于芯片防偽領域,具體涉及一種芯片的防破解方法。
背景技術
射頻識別技術是一種先進的非接觸式自動識別技術,其基本原理是利用射頻信號及其空間耦合、傳輸特性,實現對靜止或者移動中物體的自動識別。射頻識別技術使用專用的RFID讀寫器及可附著在物體上的電子標簽,利用讀寫器天線發出的射頻信號,讀取標簽信息并傳送至RFID讀寫器并且一次可讀多個標簽,讀寫速度快。
芯片防偽技術應用領域十方廣泛,票證、印章、醫藥、化妝品、酒類等。目前防偽主要是利用防偽芯片的唯一性,每一個防偽芯片都具有全球唯一的芯片序列號,芯片信息無法被復制。將RFID電子標簽作為防偽標識,附加到生產環節,標簽生產商結合傳統防偽標簽制作工藝,采用高頻、超高頻芯片封裝標簽。在產品生產分銷過程中,將產品物流、防偽等信息初始化關聯標簽后粘貼到產品、包裝盒或包裝箱中或者植入到產品中,借助加密的數據平臺和讀寫設備實現產品信息查詢識別。滿足商品流通中對產品信息的高安全性、唯一不可復制性等要求。
目前射頻卡防偽技術主要是將帶有防偽芯片與天線的電子標簽粘貼到產品、包裝盒、包裝箱中或者植入產品中,打開產品包裝或者產品本身雖然可以破壞天線,達到無法讀取芯片數據的目的,但是芯片本身卻不會被破壞,接上天線之后仍然可以讀取芯片存儲的數據信息,因此,存在芯片易被解密破解并被二次使用仿造的問題,無法起到真正防偽的目的。
針對目前防偽應用方案存在的問題,本發明提出了一種芯片防破解方法。
發明內容
為了克服現有技術存在的缺點,本發明提出了一種芯片防破解方法,利用機械機構和和芯片邏輯雙加密,實現芯片防破解的目的,有效的解決了防偽應用中芯片易被回收破解的問題。
本發明解決上述技術方案如下:
一種芯片防破解方法,其特征在于,包括兩塊銜接的電路板與芯片連接,當人為嘗試取出芯片或破壞芯片標簽載體時,電路板間的電路連接關系被改變,在進行讀寫芯片操作時芯片讀取的輸入輸出值與出廠值不一致,芯片自動激發滅活指令。
所述的芯片通過天線引出的多個引腳與電路板的表面連接,當兩塊電路板貼合時,芯片的輸入輸出端值與兩塊電路板連接構成閉合電路。
所述的電路板為兩塊內部分別經過加密走線并通過特殊材料貼合一起的電路板,電路板的貼合面均包括接觸區和非接觸區。
所述的接觸區為石墨紋路觸點,非接觸區為易染材料,兩塊電路板通過接觸區的石墨紋路觸點銜接在一起。
所述人為嘗試取出芯片或破壞芯片標簽載體,即人為產生外力作用于連接的兩塊電路板。
所述電路板間的連接關系被改變,當電路板受到外力的情況下會發生相對位移,兩塊電路板間發生相對滑動,接觸區的石墨觸點會沾染到非接觸區的易染材料上。
所述芯片輸入輸出值與出廠值不一致,當石墨由接觸區沾染到非接觸區的易染材料時,非接觸區的電路連接上,導致兩塊電路板的唯一連接關系被改變,電路板的輸入輸出值與芯片記錄的出廠值不一致。
所述芯片自動激發滅活指令,當芯片識別到數據輸入輸出值與出廠值不一致時,根據預先設定的邏輯程序,芯片激發滅活指令。
本發明的有益效果如下:
.本發明提供的一種芯片防破解方法,采用機械結構和芯片邏輯雙加密,數據驗證錯誤即銷毀,使其無法被嘗試破解,從根本上解決了芯片被破解二次利用的問題。
本發明采用的電路板結構簡單易于實現,即兩塊電路板通過接觸區的石墨觸點連接,當人為嘗試取下或破壞芯片時,電路結構發生改變,芯片的輸入輸出值與出廠值不一致,芯片自動激發滅活指令,芯片失效。
本發明的技術應用范圍廣,凡需用到芯片防破解的結構方案均適用。
附圖說明
圖1:一種由雙面夾合使用特殊觸點材料的電路板
圖中:S1 電路板1;S2電路板2 ;A 電路板1頂面;B 電路板1貼合面;C 電路板2貼合面;D 電路板2底面。
圖2: B或C面俯視圖
圖中:a 石墨 ;b易染材料。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施方式,對本發明進一步詳細說明。
如圖1所示:本發明包含兩塊夾合石墨和帶有特殊觸點銜接的電路板S1,S2。該結構的電路板為防偽標簽芯片的內部結構,電路板的夾合接觸面B、C均包含接觸區和非接觸區。
如圖2所示:電路板接觸區為帶有紋路的石墨觸點a,非接觸區為易染材料b。
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