[發(fā)明專利]一種LED芯片及其制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611180404.9 | 申請(qǐng)日: | 2016-12-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106784183B | 公開(公告)日: | 2019-06-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 丁濤;郭炳磊;葛永暉;呂蒙普;胡加輝;李鵬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華燦光電(浙江)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/00 | 分類號(hào): | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138 | 代理人: | 徐立 |
| 地址: | 322000 浙江省金華市義*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 芯片 及其 制作方法 | ||
1.一種LED芯片的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:
采用金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積技術(shù)在襯底上依次外延生長未摻雜AlN緩沖層、未摻雜GaN層、N型GaN層、多量子阱層、P型AlyGa1-yN層、P型GaN層,0.1<y<0.5,所述多量子阱層包括交替層疊的InGaN層和GaN層;
采用蒸鍍技術(shù)在所述P型GaN層上形成ITO電流擴(kuò)展層;
采用光刻技術(shù)和刻蝕技術(shù)在所述ITO電流擴(kuò)展層上開設(shè)延伸至所述N型GaN層的凹槽;
在所述N型GaN層上設(shè)置N型電極,在所述ITO電流擴(kuò)展層上設(shè)置P型電極;
采用光刻技術(shù)在所述凹槽內(nèi)、以及所述N型電極和所述P型電極上形成光刻膠;
采用水熱法在所述ITO電流擴(kuò)展層和所述光刻膠上生長若干TiO2納米棒,所述若干TiO2納米棒以陣列方式設(shè)置,所述ITO電流擴(kuò)展層為所述若干TiO2納米棒的種子層;
采用去膠液去除所述光刻膠和所述光刻膠上的TiO2納米棒;
裂片得到若干相互獨(dú)立的LED芯片;
所述采用水熱法在所述ITO電流擴(kuò)展層和所述光刻膠上生長若干TiO2納米棒,包括:
將所述襯底放置在水熱反應(yīng)釜中由鈦酸四丁酯和鹽酸組成的混合溶液內(nèi)進(jìn)行反應(yīng),在所述ITO電流擴(kuò)展層和所述光刻膠上形成所述若干TiO2納米棒;所述混合溶液中鈦的濃度為0.02~0.2mol/L,所述混合溶液的pH值為6~8;反應(yīng)的溫度為100~200℃,反應(yīng)的時(shí)間為1~10小時(shí)
反應(yīng)完成后將所述混合溶液的溫度恢復(fù)至所述水熱反應(yīng)釜所在環(huán)境的溫度;
從所述水熱反應(yīng)釜中取出所述襯底,采用去離子水進(jìn)行沖洗,并采用氮?dú)獯蹈伞?/p>
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述TiO2納米棒的直徑為20~80nm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制作方法,其特征在于,所述TiO2納米棒的高度為300~500nm。
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