[發(fā)明專利]基板烘烤機(jī)臺(tái)及其烘烤作業(yè)方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611179255.4 | 申請(qǐng)日: | 2016-12-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106783684A | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃俊欽 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 惠科股份有限公司;重慶惠科金渝光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11228 | 代理人: | 亓贏 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道水田村民*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 烘烤 機(jī)臺(tái) 及其 作業(yè) 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種控制氣流穩(wěn)定性流動(dòng)的設(shè)計(jì),特別是涉及一種基板烘烤機(jī)臺(tái)及其烘烤作業(yè)方法。
背景技術(shù)
液晶顯示面板通常是由一彩膜基板(Color Filter,CF)、一薄膜晶體管陣列基板(Thin Film Transistor Array Substrate,TFT Array Substrate)以及一配置于兩基板間的液晶層(Liquid Crystal Layer)所構(gòu)成,其工作原理是通過在兩片玻璃基板上施加驅(qū)動(dòng)電壓來控制液晶層的液晶分子的旋轉(zhuǎn),將背光模組的光線折射出來產(chǎn)生畫面。而在薄膜晶體管液晶顯示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display,TFT-LCD)及彩色濾光片的前段制程中,產(chǎn)品在黃光制程(Photo Process)所使用的光阻(Photo-Resist),經(jīng)過涂布(Coating)后,玻璃表面光阻的溶劑(Solvent)含量頗高,需置入烘箱中,進(jìn)行曝光前預(yù)烤(Pre-Bake)的動(dòng)作。預(yù)烤加熱過程中,玻璃表面會(huì)產(chǎn)生大量的溶劑及光阻的有機(jī)氣體揮發(fā)物,故需對(duì)烘箱設(shè)計(jì)氣體流向系統(tǒng),降低揮發(fā)物對(duì)制程后續(xù)影響。
以往的干燥方式大致上分為兩種,第一種為利用鼓風(fēng)機(jī)將外部空氣送入干燥裝置內(nèi),并加熱吸入空氣,以不斷增加熱空氣對(duì)收容于干燥裝置內(nèi)的被干燥物進(jìn)行干燥處理,而第二種為真空干燥。然而以第一種方式進(jìn)行干燥的話會(huì)有三大缺點(diǎn),第一項(xiàng)缺點(diǎn)為若要將干燥裝置內(nèi)部的被干燥物取出時(shí),內(nèi)部溫度會(huì)因?yàn)殚_門接觸到外部空氣而使得溫度驟降,進(jìn)而影響到后續(xù)其他被干燥物的干燥效率;第二項(xiàng)缺點(diǎn)為干燥裝置內(nèi)部排氣與進(jìn)氣的設(shè)計(jì)不良導(dǎo)致氣流紊亂,使得揮發(fā)性液體所揮發(fā)出的氣體無法順利地全部排出,而且鼓風(fēng)機(jī)并無單向送氣的設(shè)計(jì),于是就會(huì)增加當(dāng)揮發(fā)氣體接觸馬達(dá)等機(jī)械運(yùn)轉(zhuǎn)造成電弧或是火花,進(jìn)而產(chǎn)生爆炸或起火的可能性;第三項(xiàng)缺點(diǎn)則為部分無法順利排出的揮發(fā)氣體還有可能會(huì)使馬達(dá)等機(jī)械的電極件腐蝕,導(dǎo)致接觸不良。第二種干燥方式也有缺點(diǎn),一方面由于要制造真空環(huán)境需要具備抽真空的設(shè)備,另一方面還要不斷提供工作氣體例如氮等氣體以進(jìn)行干燥作業(yè),要達(dá)到上述兩項(xiàng)條件還要多裝設(shè)精密的電子控制設(shè)備,導(dǎo)致利用真空干燥方式成本過于高昂。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的目的在于,提供一種控制氣流穩(wěn)定性流動(dòng)的設(shè)計(jì),特別是涉及一種基板烘烤機(jī)臺(tái)及其烘烤作業(yè)方法,不僅可以針對(duì)不同揮發(fā)物材料,可做調(diào)節(jié)控制,并且此設(shè)備適用各種不同的揮發(fā)材料的預(yù)干燥爐制程。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種基板烘烤機(jī)臺(tái),包括:一環(huán)狀承載本體,用以覆蓋一基板;一蓋板,設(shè)置于所述環(huán)狀承載本體上,并與所述蓋板定義出一密閉式腔室,其中所述基板的一表面位于所述密閉式腔室內(nèi);一空氣輸入單元及一抽氣輸出單元,分別設(shè)置于所述密閉式腔室的一輸入端及一輸出端;以及一排氣調(diào)節(jié)抽氣系統(tǒng),設(shè)置于所述蓋板上方,并連通于所述密閉式腔室,用以將所述基板大量揮發(fā)物的蒸氣氣體給予調(diào)節(jié)排出。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
本發(fā)明的另一目的為一種基板烘烤作業(yè)方法,包括:提供如所述的基板烘烤機(jī)臺(tái);依據(jù)所述加熱單元,加熱該些基板以產(chǎn)生其揮發(fā)氣體;以及透過所述空氣輸入單元、一抽氣輸出單元及所述排氣調(diào)節(jié)抽氣系統(tǒng),將所述揮發(fā)氣體給予排出。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,所述的基板烘烤機(jī)臺(tái),更包括:一排氣調(diào)節(jié)閥,安裝于所述密閉式腔室上方四周,用以調(diào)節(jié)所述密閉式腔室四周的揮發(fā)物氣體。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,所述排氣調(diào)節(jié)抽氣系統(tǒng),更包括:一抽風(fēng)管單元,將該些基板的揮發(fā)氣體導(dǎo)引至抽風(fēng)管線給予排出。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,所述空氣輸入單元為一干燥潔凈空氣輸入單元。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,所述抽氣輸出單元為一抽風(fēng)馬達(dá)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,所述排氣調(diào)節(jié)抽氣系統(tǒng)具有多個(gè)孔洞,其連通于所述密閉式腔室。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,所述的基板烘烤機(jī)臺(tái),更包括:一控制面板單元,用以操作所述機(jī)臺(tái)的加熱、排氣的作業(yè);以及一加熱單元,用以加熱所述基板,并進(jìn)行所述基板的揮發(fā)作業(yè)。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





