[發明專利]一種雙面散熱半導體元件的制造方法在審
| 申請號： | 201611179082.6 | 申請日： | 2016-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN106876342A | 公開（公告）日： | 2017-06-20 |
| 發明（設計）人： | 曹周 | 申請（專利權）人： | 杰群電子科技（東莞）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人： | 張海英,林波 |
| 地址： | 523750 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 雙面 散熱 半導體 元件 制造 方法 | ||
1.一種雙面散熱半導體元件的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1：形成具有阻擋層(2)的疊合框架(1)，所述疊合框架(1)包括依次向上層疊的引線框架(11)、芯片(12)和銅橋框架(13)，所述引線框架(11)上凸設有所述阻擋層(2)，所述阻擋層(2)環繞所述銅橋框架(13)的外側連續設置；
S2：向所述阻擋層(2)和所述銅橋框架(13)之間填充液態封裝材料(3)，所述液態封裝材料(3)的上頂面不超過所述銅橋框架(13)；
S3：將填充有液態封裝材料(3)的疊合框架(1)固化。
2.如權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述阻擋層(2)的高度比所述銅橋框架(13)的高度低0-0.1mm。
3.如權利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，所述液態封裝材料(3)為液態環氧樹脂或綠漆。
4.如權利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，所述液態封裝材料(3)通過印刷或者灌入的方式進行填充。
5.如權利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，所述阻擋層(2)為塑膠，所述阻擋層(2)通過注塑成型或涂覆的方式設置于所述引線框架(11)。
6.如權利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，所述阻擋層(2)通過3D打印設置于所述引線框架(11)。
7.如權利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述阻擋層(2)由金屬、高聚合物材料或陶瓷經過3D打印形成。
8.如權利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，所述步驟S1中，形成具有阻擋層(2)的疊合框架(1)，具體包括：
形成疊合框架(1)，所述疊合框架(1)包括依次層疊的引線框架(11)、芯片(12)和銅橋框架(13)，在所述引線框架(11)上環繞所述引線框架(11)形成所述阻擋層(2)；或
在引線框架(11)上環繞銅橋框架(13)的區域設置阻擋層(2)，再將具有阻擋層(2)的引線框架(11)、芯片(12)和銅橋框架(13)形成具有阻擋層(2)的疊合框架(1)。
9.如權利要求8所述的制造方法，其特征在于，將引線框架(11)、芯片(12)和銅橋框架(13)形成疊合框架(1)，具體包括：
S11：在引線框架(11)上設置芯片(12)；
S12：在芯片(12)上設置銅橋框架(13)；
S13：回流焊；
S14：焊線。
10.如權利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，在疊合框架(1)的下表面設置有膠層(4)，以防止液態封裝材料(3)下漏到引線框架(11)下表面。
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