[發明專利]一種電路板自動壓合外形的生產方法

在審

• 申請號: 201611178819.2
• 申請日: 2016-12-19
• 公開（公告）號: CN106604551A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 鄧輝;季輝;樊錫超
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所44242
• 代理人: 馮筠

技術領域

本發明涉及印制電路板加工制造領域，更具體地說是指一種電路板自動壓合外形的生產方法。

背景技術

現有的印制電路板從壓機出爐后，需進行拆板、X-RAY打靶、鑼邊、磨邊、測板厚等流程，具體流程圖如圖1所示；通常講的壓合外形流程指的就是從X-RAY打靶至測板厚這一流程，先是通過X-RAY透射板內靶標，鉆出3-7個定位孔給后續工段使用，再利用X-RAY打靶鉆出的孔定位，將印制電路半成品板壓合時產生的流膠邊及銅箔邊鑼去，鑼邊后的板邊通過水平線，利用磨邊刀將板邊磨光滑，再利用板厚測試儀，測量壓合后的印制電路半成品板板厚，最后確認印制電路板是否符合要求。但是，這種做法存在以下缺陷：1、流程長且浪費很多等待時間，每個工段生產前均需輸入參數；2、浪費人力，每個工段均需一個人去操作；3、需要多次搬運，容易造成印制電路半成品板表面銅箔刮傷。

因此，有必要設計一種電路板自動壓合外形的生產方法，縮短壓合后外形的時間，減少重復輸入參數、首件檢查及等待的時間；同時節省人力，提高品質，減少因為人為操作和搬運過程中，造成印制電路半成品板刮傷報廢的問題。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種電路板自動壓合外形的生產方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：一種電路板自動壓合外形的生產方法，包括以下步驟：

步驟一、將PCB板放入壓合設備上的X-RAY打靶機打定位孔，然后PCB板由機械手抓取至暫存平臺；

步驟二、判斷PCB板是否需要等待，如果PCB板不需要等待，則進入步驟三；如果PCB板需要等待，則暫存平臺對PCB板進行暫存；

步驟三、機械手抓取PCB板至對位區，對定位孔定位，微調PCB板的位置；

步驟四、將PCB板四邊的流膠邊及銅箔邊通過裁切刀去除；

步驟五、由磨邊刀將PCB板四周打磨光滑，并圓角；

步驟六、在PCB板的板邊刻上相應代碼標記；

步驟七、對PCB板的板面及板邊進行清洗；

步驟八、對PCB板進行板厚測量，檢驗是否符合設計要求，如果板厚符合設計要求，則進入步驟九；如果板厚不符合設計要求，則對PCB板進行回收處理；

步驟九、機械手抓取PCB板至運輸車。

其進一步技術方案為：所述壓合設備進行聯網，聯接ERP系統，操作員使用掃描槍掃描工單，用于從ERP系統內掃描所有需要設置的參數。

其進一步技術方案為：所述步驟一中的機械手為雙臂機械手。

其進一步技術方案為：所述機械手至少設有兩個或兩個以上的爪臂。

其進一步技術方案為：所述步驟三中定位孔通過光學進行定位。

其進一步技術方案為：所述步驟五中PCB板打磨后通過傳送帶傳送至刻字區。

其進一步技術方案為：所述步驟六中在PCB板的板邊刻上相應代碼標記，用于后續的品質追溯。

其進一步技術方案為：所述步驟七中PCB板通過水洗機進行清洗。

其進一步技術方案為：所述步驟八中PCB板通過鐳射測厚儀進行板厚測試。

其進一步技術方案為：包括X-RAY打靶機、鑼邊機、磨邊機、鐳射測厚儀、雙臂機械手、傳送帶、機械手及收板機組成的生產線；所述X-RAY打靶機與鑼邊機之間設有雙臂機械手，所述鑼邊機與磨邊機之間設有傳送帶，所述磨邊機與鐳射測厚儀之間設有傳送帶，所述鐳射測厚儀與收板機之間設有機械手。

本發明與現有技術相比的有益效果是：本發明的一種電路板自動壓合外形的生產方法，通過機械手和傳送帶將X-RAY打靶、鑼邊、磨邊、測板厚流程結合在一起，形成生產線，各種設備均由同一系統進行關聯，通過掃描槍掃描工單，獲得所有參數，一次性完成參數輸入，減少人工及等待時間，并減少人為的重復操作，從而降低流程時間，節省了人力，以及由于搬運過程中造成的刮傷報廢問題。

下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步描述。

附圖說明

圖1為背景技術中印制電路板從壓機出爐后的工序流程圖；

圖2為本發明一種電路板自動壓合外形的生產方法具體實施例提供的流程框圖；

圖3為本發明一種電路板自動壓合外形的生產方法具體實施例提供的工序流程圖；

圖4為本發明一種電路板自動壓合外形的生產方法具體實施例生產線的示意圖。

附圖標記

10生產線20 X-RAY打靶機

30鑼邊機40 磨邊機

50鐳射測厚儀60 收板機