[發明專利]基于半導體制冷進行溫度控制的濾膜存儲裝置

有效

• 申請號: 201611178086.2
• 申請日: 2016-12-19
• 公開（公告）號: CN106809474B
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 陳文亮;樊海春;汪鋒;叢凱;俞曉濤;陳占全
• 申請（專利權）人: 天津同陽科技發展有限公司
• 主分類號: B65D25/02
• 分類號: B65D25/02;B65D81/18;F25B21/02
• 代理公司: 天津市三利專利商標代理有限公司 12107
• 代理人: 李文洋

1.一種基于半導體制冷進行溫度控制的濾膜存儲裝置，其特征在于：包括儲存工位箱體，所述儲存工位箱體上帶有電子制冷模塊，所述儲存工位箱體的上部和下部分別帶有上通孔和下通孔，所述上通孔與密封蓋配合，所述下通孔中與儲存工位內膽配合，所述儲存工位內膽由電機驅動其在直線軸承上上下移動，所述下通孔上放置一個上下貫通的存儲工位膜桶，儲存工位內膽深入到存儲工位膜桶的內部;所述密封蓋的兩端分別與連接桿滑動配合，兩個連接桿之間固定一個連接板，所述連接板的中部安裝有直線電機，所述直線電機的輸出端與所述密封蓋連接，兩個連接桿的上部固定在設備上。

2.根據權利要求1所述的基于半導體制冷進行溫度控制的濾膜存儲裝置，其特征在于：所述電子制冷模塊通過銅管與導熱塊連接。

3.根據權利要求1所述的基于半導體制冷進行溫度控制的濾膜存儲裝置，其特征在于：所述儲存工位箱體上安裝有工位門。

4.根據權利要求1所述的基于半導體制冷進行溫度控制的濾膜存儲裝置，其特征在于：所述儲存工位箱體內設有溫濕度傳感器。