[發明專利]一種基于電潤濕原理的管道狀的微流控器件及其制備方法

有效

• 申請號: 201611177674.4
• 申請日: 2016-12-19
• 公開（公告）號: CN106582900B
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 王偉;周嘉
• 申請（專利權）人: 復旦大學
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249
• 代理人: 周乃鑫

1.一種基于電潤濕原理的管道狀的微流控器件，其特征在于，該微流控器件包含設置在襯底（100）上的管狀溝道，該管狀溝道由襯底層（101）、電極層（102）、介質層（103）、疏水層（104）由下向上依次堆疊的薄膜堆疊結構卷曲構成；該管狀溝道的內部作為液體的運輸通道，其兩端的開口分別作為液體的入口與出口。

2.如權利要求1所述的基于電潤濕原理的管道狀的微流控器件，其特征在于，所述的襯底層（101）采用絕緣材料。

3.如權利要求1所述的基于電潤濕原理的管道狀的微流控器件，其特征在于，所述的電極層（102）包含若干驅動電極，電極兩兩之間電氣隔離。

4.如權利要求3所述的基于電潤濕原理的管道狀的微流控器件，其特征在于，所述的電極層（102）中的驅動電極環繞分布于管道壁內。

5.如權利要求3所述的基于電潤濕原理的管道狀的微流控器件，其特征在于，所述的驅動電極的上下表面在其未卷曲形成管狀溝道前分別處于同一平面。

6.如權利要求1所述的基于電潤濕原理的管道狀的微流控器件，其特征在于，所述的電極層（102）的材料選擇金屬材料或導電透明的非金屬材料，該非金屬材料包含氧化銦錫和/或摻鋁的氧化鋅。

7.如權利要求1所述的基于電潤濕原理的管道狀的微流控器件，其特征在于，所述的介質層（103）為高介電常數材料，該高介電常數材料選擇二氧化硅、五氧化二鉭、氧化鈦、CEP、SU-8中的任意一種或兩種以上的組合。

8.如權利要求1所述的基于電潤濕原理的管道狀的微流控器件，其特征在于，所述的疏水層（104）為疏水材料，該疏水材料選擇特氟龍或氟樹脂。

9.一種根據權利要求1-8中任意一項所述的基于電潤濕原理的管道狀的微流控器件的制備方法，其特征在于，該方法包含：

步驟1，制備犧牲層（105）：根據需要的尺寸和形狀，在襯底（100）的表面制備犧牲層（105）；

步驟2，制備薄膜堆疊結構：在犧牲層（105）上依次制備襯底層（101）、電極層（102）、介質層（103）和疏水層（104），形成薄膜堆疊結構；該薄膜堆疊結構完全覆蓋犧牲層（105）且部分薄膜堆疊結構直接與襯底接觸；

步驟3，制備管狀溝道：去除犧牲層（105），所述的薄膜堆疊結構在應力作用下卷曲成為管狀溝道結構。

10.如權利要求9所述的制備方法，其特征在于，步驟3中，去除犧牲層（105）的方法為化學刻蝕法。