[發(fā)明專利]一種微納米馬達(dá)及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611173321.7 | 申請(qǐng)日: | 2016-12-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106756813B | 公開(公告)日: | 2018-12-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 韓彩芹;趙奕平;姚悅;王洪峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇師范大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C23C14/30 | 分類號(hào): | C23C14/30;C23C14/08;C23C14/18;C23C14/16;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 221000 江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 微納米 制備 馬達(dá) 二氧化硅小球 納米棒 催化反應(yīng) 二氧化鈦 金屬膜層 體內(nèi)藥物 制備單層 鉑膜層 襯底 單層 沉積 薄膜 催化 儲(chǔ)存 能源 治療 運(yùn)輸 應(yīng)用 | ||
1.一種微納米馬達(dá)的制備方法,其特征在于,包括如下具體步驟:
A、準(zhǔn)備襯底:將基片切割成所需尺寸,清洗備用:
B、制備單層二氧化硅小球:向培養(yǎng)皿中注水,將二氧化硅小球溶液逐滴滴入水表面;待水面上形成薄膜后,用水替換懸浮的二氧化硅小球溶液;待替換完成后,將基片放入水底,抽干培養(yǎng)皿中的水,得到帶有單層二氧化硅小球的基片,并晾干備用;
C、制備納米棒:采用傾斜角沉積技術(shù),使用電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備,在氣壓小于1×10-6托的真空沉積室中,在單層二氧化硅小球基片上沉積二氧化鈦或鎳,且材料蒸汽入射方向與樣品臺(tái)法線夾角大于70°,形成長(zhǎng)度約為3.5μm直徑約為500nm的二氧化鈦或鎳納米棒;
D、沉積金屬膜層:采用傾斜角沉積技術(shù),使用電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備,在氣壓小于1×10-6托的真空沉積室中,在二氧化鈦或鎳納米棒一側(cè)蒸鍍金屬鉑,且材料蒸汽入射方向與樣品臺(tái)法線夾角為0°,形成厚度約為150nm的鉑膜層,最終制得微納米馬達(dá)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微納米馬達(dá)的制備方法,其特征在于,步驟A中,所述的基片采用玻璃片或硅片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種微納米馬達(dá)的制備方法,其特征在于,步驟A中,所述的清洗基片包括如下步驟:先超聲清洗5min,然后用去離子水、雙氧水、氫氧化銨按體積比5:1:1配置的溶液進(jìn)行清洗,再用去離子水清洗5-10次,最后用氮?dú)獯蹈伞?/p>
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微納米馬達(dá)的制備方法,其特征在于,步驟B中,所述的培養(yǎng)皿在使用前先超聲清洗5分鐘,然后依次用丙酮、酒精、去離子水進(jìn)行超聲清洗,再用去離子水沖洗,最后用氮?dú)獯蹈伞?/p>
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的一種微納米馬達(dá)的制備方法,其特征在于,步驟B中,所述的二氧化硅小球溶液的制備包括如下步驟:先將直徑為150-2000nm的二氧化硅小球超聲清洗5min,置于離心管中,加去離子水稀釋成溶液,利用渦旋振蕩器將溶液搖勻;然后向離心管中加入不小于溶液水量的高純水,繼續(xù)離心清洗,并通過不斷地添加和移除高純水,反復(fù)離心3次:最后加入酒精,制成質(zhì)量百分比濃度為0.08%-2.24%的二氧化硅小球溶液。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的一種微納米馬達(dá)的制備方法,其特征在于,步驟B中,使用注射器將二氧化硅小球溶液逐滴滴入水表面,注射速率為0.009-0.011mL/min,且使彎成90°的注射器針頭靠近培養(yǎng)皿邊緣。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的一種微納米馬達(dá)的制備方法,其特征在于,步驟B中,所述的替換包括如下步驟:將特氟龍環(huán)置于薄膜之上,利用注射泵進(jìn)行注水,使水位升高,再用蠕動(dòng)泵同時(shí)進(jìn)行注水和排水操作,將薄膜以下懸浮在溶液中的二氧化硅小球溶液用超純水替換。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微納米馬達(dá)的制備方法,其特征在于,步驟C中,沉積速度為0.5nm/s。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微納米馬達(dá)的制備方法,其特征在于,步驟D中,蒸鍍速度為0.5nm/s。
10.一種利用權(quán)利要求1、2、4或8任一項(xiàng)所述方法制備的微納米馬達(dá)。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





